北京
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金融界3月31日消息，有投资者在互动平台向赛腾股份提问：你好，2025年中国国际半导体展，贵司可有参加展会，主要带来哪些方面先进设备和新技术推进中国市场。
公司回答表示：公司未参加2025年中国国际半导体展，公司参加了2025中国半导体先进封装大会，主要有晶圆激光打标设备、晶圆激光开槽设备、晶圆激光打孔设备等。
本文源自：金融界
作者：公告君
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