北京
金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市麦捷微电子科技股份有限公司取得一项名为“一种去除PCB阻焊剂的基板封装”的专利，授权公告号 CN 222690664 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种去除PCB阻焊剂的基板封装，解决现有的PCB基板封装时键合不良的问题。括有PCB基板以及与PCB封装的芯片，PCB基板上设有阻焊剂，所述的PCB基板上对应芯片封装处设有不带阻焊剂的封装部，所述的封装部上设有顶部焊盘引脚，所述的芯片位于密封盖内，所述的芯片上设有与顶部焊盘引脚焊接的球状焊点。从而芯片通过球状焊点与PCB基板上封装部上的顶部焊盘引脚键合，封装部上没有阻焊剂，减少了PCB基板四周与中间器件的高度差，同时键合牢固，提高了PCB基板的焊接强度和稳定性。
天眼查资料显示，深圳市麦捷微电子科技股份有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本86913.0872万人民币，实缴资本86680.5074万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市麦捷微电子科技股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目67次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息168条，此外企业还拥有行政许可125个。
本文源自金融界
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