北京
金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司取得一项名为“晶圆级芯片封装结构和晶圆”的专利，授权公告号 CN 222690686 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种晶圆级芯片封装结构。所述晶圆级芯片封装结构包括芯片和电磁屏蔽层，芯片的背面具有靠近芯片侧表面的接地焊盘，接地焊盘远离芯片背面中心的侧表面与芯片的侧表面齐平，电磁屏蔽层覆盖芯片的正面、芯片的侧表面和接地焊盘远离芯片背面中心的侧表面，电磁屏蔽层与接地焊盘电连接。该晶圆级芯片封装结构可以实现共形屏蔽，且封装工艺难度小，封装成本低。本实用新型还提供一种晶圆。所述晶圆包括多个芯片和分隔多个芯片的切割区域，芯片的背面具有位于芯片背面的边缘区域的接地焊盘，接地焊盘至少延伸至切割区域的边界，从而沿着切割该晶圆获得的单颗芯片中，接地焊盘远离芯片背面中心的侧表面与芯片的侧表面齐平。
天眼查资料显示，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司，成立于2010年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本41831.6914万人民币，实缴资本2488.722万人民币。通过天眼查大数据分析，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息55条，专利信息187条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自金融界
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