北京
投资界3月31日消息，近日，合肥芯明智能科技有限公司（简称：芯明）宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由开远实业领投，合肥产投、肥西产投跟投，所募集资金将主要用于新一代空间智能芯片和产品研发、数智化业务推进以及团队建设的全面升级。
芯明创立于2020年，是一家专注空间计算及人工智能芯片及产品设计的高科技企业。自成立以来，芯明始终秉持客户导向、持续创新、结果导向、紧密协同的企业核心价值观，深耕空间智能领域。其产品及解决方案已广泛应用于泛机器人（含人形机器人）、XR、消费电子、自主避障飞行物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域，深度合作伙伴包括国内外消费电子巨头、互联网行业领军企业、国内外物流及移动机器人头部企业、全球领先的工业头显供应商等全球知名企业和行业头部企业。
开远实业董事长郭建军表示：“芯明凭借其全球化团队的强大研发实力和产业化能力，已在空间智能领域取得了显著成就，并获得了国内外市场的广泛认可。作为此轮融资的领投方，我们将全力支持芯明进一步拓展机器人、XR、3D交互、空间智能端侧模型等创新应用领域，共同推动公司在未来技术革命中发挥更加重要的作用。”
芯明CEO钱哲弘博士表示：“新一轮融资的完成，标志着我们在技术研发和市场拓展方面迈上了新的台阶。我们将持续加大研发投入，开发更具市场竞争力的空间智能产品，通过持续创新满足不断变化的市场需求。未来，芯明将不断引入全球优秀的高科技研发人才，推进国际一流的高端芯片及空间智能产品研发投入，加强内部创新与战略并购的双轮驱动策略，积极与国内外知名高校和科研院所展开深度合作，为空间智能行业的发展注入强大动力。”
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