北京
金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，北测（上海）电子科技有限公司取得一项名为“一种芯片可靠性测试平台”的专利，授权公告号 CN 222689876 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型属于检测技术领域，尤其是一种芯片可靠性测试平台，针对现有的通过磁力吸附对芯片固定容易导致固定不稳影响测试和散热效果差影响测试问题，现提出如下方案，其包括壳体，所述壳体的顶部开设有夹具仓，所述夹具仓的一侧内壁开设有多个用于通风的透气孔，所述壳体的顶部固定设置有导轨，本实用新型中，通过设置夹紧组件，采用微型气缸和夹块实现对不同规格的芯片的自动且稳定夹持，避免了手动夹持的不稳定性和操作繁琐性，采用L形移动架和通电块实现对不同规格的芯片自动通电，提高了测试实用性，通过设置透气孔和散热扇，有效提高了测试平台的散热性能，避免了芯片在测试过程中过热的问题。
天眼查资料显示，北测（上海）电子科技有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，北测（上海）电子科技有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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