芯明宣布完成A+轮融资，品牌战略升级聚焦空间智能

近日，合肥芯明智能科技有限公司（简称：芯明）宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由开远实业领投，合肥产投、肥西产投跟投，所募集资金将主要用于新一代空间智能芯片和产品研发、数智化业务推进以及团队建设的全面升级。与此同时，公司正式启动品牌战略升级，隆重发布全新品牌标识，标志着芯明在加速推进空间智能产品及解决方案的产业化落地方面迈出了坚实的步伐。

据悉，鉴于对企业卓越的技术实力和市场领先地位的高度认可，由兴业银行、招商银行等知名金融机构携手组成的银团，为芯明批复了数亿元规模纯信用、低息中长期银行授信，并快速承接了国家金融监管总局对高科技企业的“并购贷”新政。合肥市科技局“科技星火贷”贴息政策打破常规，对芯明按最高贴息额度批复，这一举措精准匹配了芯明在快速发展阶段对资金的需求，为公司的可持续发展之路铺设了坚实的基石，注入了蓬勃的发展活力与强劲动能。

芯明作为专注空间智能芯片及产品设计的高科技企业，其自研芯片拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎，是目前全球唯一单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、AI（人工智能）、SLAM（实时定位建图）的系统级空间智能芯片，公司致力于通过技术创新推动行业发展，成为空间智能时代的引领者和生态构建者。

自成立以来，芯明始终秉持客户导向、持续创新、结果导向、紧密协同的企业核心价值观，深耕空间智能领域。其产品及解决方案已广泛应用于泛机器人（含人形机器人）、XR、消费电子、自主避障飞行物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域，深度合作伙伴包括国内外消费电子巨头、互联网行业领军企业、国内外物流及移动机器人头部企业、全球领先的工业头显供应商等全球知名企业和行业头部企业。

据了解，芯明的股东阵容强大，除传统机构投资者外，还拥有多家国内上市公司作为直接及间接股东。本轮投资方在高新技术产业，特别是半导体行业具有丰富的经验以及深刻的见解，他们对芯明未来的发展前景充满信心，将利用自身的产业资源助其发展，为其带来长期的战略和产业价值。未来，芯明将开展多行业战略合作，不断拓展空间智能应用领域，持续壮大公司的综合实力。

开远实业董事长郭建军表示：“芯明凭借其全球化团队的强大研发实力和产业化能力，已在空间智能领域取得了显著成就，并获得了国内外市场的广泛认可。作为此轮融资的领投方，我们将全力支持芯明进一步拓展机器人、XR、3D交互、空间智能端侧模型等创新应用领域，共同推动公司在未来技术革命中发挥更加重要的作用。”

银团代表兴业银行合肥分行副行长郭建表示：“作为金融机构，我们深知技术创新的星辰大海，需要资本与政策的双向护航。合肥市政府对科技独角兽企业芯明的支持政策提供了强有力的保障，体现了大家对其在空间智能领域的创新能力和市场前景的高度认可。兴业银行作为银团参与行将助力芯明在全球市场上取得更大的突破，勇攀科技高峰。”

芯明CEO钱哲弘博士表示：“新一轮融资的完成，标志着我们在技术研发和市场拓展方面迈上了新的台阶。我们将持续加大研发投入，开发更具市场竞争力的空间智能产品，通过持续创新满足不断变化的市场需求。未来，芯明将不断引入全球优秀的高科技研发人才，推进国际一流的高端芯片及空间智能产品研发投入，加强内部创新与战略并购的双轮驱动策略，积极与国内外知名高校和科研院所展开深度合作，为空间智能行业的发展注入强大动力。”

除了宣布融资消息，芯明还同步发布了全新的品牌标识。新标识以科技蓝渐变色彩模拟多维空间的交织重叠，寓意公司坚持以严谨专业的态度矢志创新，与合作伙伴携手同行，共同推进空间智能的普及与发展。在设计构成上，标识以太极八卦元素为根基，象征着实体硬件与虚拟软件算法之间的和谐共生、无缝协作。标识右侧以一条单弧线突破传统太极的对称性，模拟“眼球”形态中的瞳孔轮廓，寓意着芯明具备精准的行业洞察力，能够敏锐捕捉未来趋势。同时，弧线头部向外延伸至圆环中部，营造出从内向外蓬勃扩张的视觉力量，深刻传递了芯明突破边界、积极进取的精神，展现出其蓬勃旺盛、茁壮成长的无限生命力。

关于芯明

芯明创立于2020年，是一家专注空间计算及人工智能芯片及产品设计的高科技企业。芯明自研系列芯片是全球唯一单芯片集成芯片化立体视觉、AI（人工智能）、SLAM（实时定位建图）的系统级芯片，其产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。未来，芯明将持续创新，让空间智能无处不在！

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