【硬件资讯】就没有真正的新产品吗！！有的，有的兄弟！AMD更多Zen6信息曝光！沉寂多年再次提升核心数！

　　新 闻1： AMD或为下一代CPU配备24个Zen 6核心，每个CCD具有48MB L3缓存

　　去年7月，AMD在美国洛杉矶举行的“AMD Tech Day 2024”上，更新了CPU的技术路线图，首次公开确定了Zen 5系列之后将是Zen 6系列架构，分为Zen 6和Zen 6c。传闻AMD正在准备两款Zen 6客户端CPU，分别是Medusa Point和Olympic Ridge，前者用于移动平台，大小与现有的Strix Point芯片差不多，后者则是桌面平台。

　　据TomsHardware报道，AMD下一代Ryzen处理器的Zen 6 CCD将升至12核心，与Zen 3/4/5 CCD的8核心会有很大的不同，标志着桌面平台将迎来24核心产品。与此同时，移动平台也将从4个Zen 5+8个Zen 5c的配置过渡到12个Zen 6核心。

　　有消息指出，Zen 6 CCD的尺寸为75mm²，每个CCD具有48MB的L3缓存，也就是说每个核心对应4MB，与现有Zen 5的配置一样。24核心桌面处理器在没有加入3D V-Cache技术的情况下，L3缓存将达到96MB。与现在的Zen 5c不同，Zen 6c似乎不会削减L3缓存，与Zen 6一样每个核心对应4MB，单个Zen 6c CCD共有32核心，L3缓存容量将达到128MB。Zen 6 CCD可能采用台积电（TSMC）的N3P工艺制造，考虑到更先进的N2工艺即将到来，不排除AMD升级工艺或者在不同产品上混用工艺。

　　按照新的说法，桌面平台的客户端CPU代号不是Olympic Ridge，而是Medusa Ridge，最多配有双CCD。搭配的IOD会是新设计，芯片尺寸为155mm²，会有大的NPU，但是不会有先进GPU。曾有传言称IOD采用台积电的N4C工艺，AMD也可能引入三星的4nm制程节点，选择4LPP（也称为SF4）工艺。

　　此外，Medusa Point作为笔记本电脑使用的APU，拥有12个Zen 6核心，IOD芯片尺寸为200mm²，带有8个WGP的核显、128-bit的内存控制器、以及一个大型NPU。

　　预计AMD会在2026年至2027年期间陆续发布Zen 6系列架构CPU，这将是最后一个支持AM5平台的产品。

　　原文链接：https://www.expreview.com/98672.html

　　昨天我们看了一些Zen5架构的“新产品”，那就没有AMD真正的新产品消息吗？当然有！

　　根据外媒消息，AMD下一代的Zen6处理器将会有新的CCD设计，得益于设计更新，Zen6单颗CCD可以容纳12核，这将会带来久违的Ryzen核心数提升，来到最多24核。而移动端，也会从大小核混合架构换回纯大核，这样应该就能解决本代巨大的核间延迟问题。本来，核心战争就是AMD挑起，在Intel祭出大小核战术之后，AMD似乎又要用纯大核的方式终结战争了，Zen6真值得期待！

　　新 闻 2： AMD准备FP10封装，将用于Zen 6架构的Medusa Point芯片

　　去年7月，AMD在美国洛杉矶举行的“AMD Tech Day 2024”上，更新了CPU的技术路线图，首次公开确定了Zen 5系列之后将是Zen 6系列架构。传闻针对客户端移动平台，AMD准备了代号“Medusa Point”的Zen 6架构APU。

　　据Wccftech报道，最近Medusa Point已经出现在NBD的运输清单中，显示采用的是FP10封装，有别于现有Strix Point的FP8插封装。FP10封装的尺寸为25mm x 42.5mm，比FP8插槽大了约6%。

　　此前有消息称，Medusa Point拥有12个Zen 6核心，全部在一个CCD里面。这点也和Strix Point不同，这一代APU采用的是4个Zen 5+8个Zen 5c的组合，显然Medusa Point会有较为明显的提升。Medusa Point将采用3nm工艺制造，考虑到台积电（TSMC）更先进的2nm工艺即将到来，也不排除AMD升级工艺。

　　AMD可能会搭配一个采用旧款工艺（比如4nm）制造的I/O芯片，尺寸为200mm²，会有128-bit的内存控制器，还有一个新设计的大型NPU，至少会提供50 TOPS级别算力，另外核显有可能沿用RDNA 3.5架构，并非RDNA 4架构，带有8个WGP。此外，AMD还打算增加PCIe通道数量，或者更新至PCIe 5.0标准。

　　暂时还不能确定Medusa Point的发布时间，大概率会在明年到来。

　　原文链接：https://www.expreview.com/98939.html

　　而移动端Zen6架构Ryzen的消息也来了，AMD准备了FP10封装用于代号“Medusa Point”的Zen 6架构APU。这个消息已经通过NBD的运输清单得到印证，这也意味着AMD已经基本准备好了新处理器的生产制造。

　　根据相关消息，移动端与前边曝光的Zen6架构消息基本一致，是单CCD的12核处理器，但并没有和本代GPU一样选择将IOD整合回去，而是仍旧保持独立IOD，GPU也会继续使用RDNA 3.5，进步很大，但似乎改变的也不是很多啊。

　　新 闻3： AMD Arm 处理器“Sound Wave”最新爆料：台积电 3nm 工艺、2P + 4E 核，计划 2026 年发布

　　YouTuber @Moore's Law Is Dead 今日在他最新一期的节目中放出了 AMD 正在开发中的 Arm 架构处理器“Sound Wave”的部分信息，并提到了 RX 9070 XT 供货、英伟达 RTX PRO 6000 跑分方面的信息。

　　据介绍，这款代号“Sound Wave”的 Arm APU 采用了台积电 3nm 工艺，目标定位是 5~10W 的低功耗设备，预计 2026 年发布。

　　这款芯片采用了 2 个 P 核 + 4 个 E 核的 CPU 架构，总共具备 4MB 的 L3 缓存和 16MB 的 MALL 缓存（类似于 AMD 显卡上的无限缓存），这在低功耗 APU 中较为少见。

　　它还采用了 4 个 RDNA 3.5 计算单元，具有改进的机器学习性能；配备 128-bit LPDDR5X-9600 内存控制器、第四代 AI 引擎；预计标配 16GB 内存。目前暂时没有看到更多关于这款芯片的爆料，IT之家后续将保持关注。

　　原文链接：https://m.ithome.com/html/839685.htm

　　最后有一个更有趣的东西哈，AMD算是比较能接受新事物的厂商， 并没有像Intel那样抱残守缺，而是在保持X86优势地位的情况下，很积极的开展ARM处理器的研发。AMD 正在开发中的 Arm 架构处理器“Sound Wave”被油管主曝光部分信息，至少证明了这个系列产品的存在。并且，这款产品还带来了不同于ARM公版设计的MALL缓存和RDNA GPU，不知道这款产品会应用于手机等小型设备还是ARM PC呢？

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