北京
金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，江苏索力德普半导体科技有限公司申请一项名为“一种叠装的功率模块封装”的专利，公开号 CN 119695040 A，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本发明涉及一种叠装的功率模块封装，包括陶瓷基板；包括IGBT芯片，所述IGBT芯片安装在陶瓷基板顶面上；包括FRD芯片，所述FRD芯片倒装IGBT芯片上，并且两者并联；包括凹型孤岛，所述凹型孤岛设置在陶瓷基板上，所述凹型孤岛设置为中空筒形；包括Pin针，所述Pin针插入在凹型孤岛中，所述Pin针的底部和陶瓷基板焊接固定，本发明的优点在于提高散热面积，有利于Pin针散热，避免热量聚集在焊接处导致焊接松动，提高连接的稳定性和可靠性。
天眼查资料显示，江苏索力德普半导体科技有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4722.329万人民币，实缴资本2008.839万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏索力德普半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息106条，此外企业还拥有行政许可12个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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