北京
金融界 2025 年 3 月 29 日消息，国家知识产权局信息显示，嘉兴斯达微电子有限公司申请一项名为“一种半导体模块的封装结构”的专利，公开号 CN 119695001 A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体模块的封装结构，属于模块封装技术领域；包括散热基板以及与散热基板相连接的注塑一体外壳，散热基板与注塑一体外壳之间设有容置空间，容置空间内设有，铜衬底，设于散热基板上；功率芯片，通过第一焊料焊接于铜衬底上；端子，通过第二焊料超声焊接于铜衬底上；注塑一体外壳的顶部设有开口结构，用于向容置空间内注入绝缘层。上述技术方案的有益效果是：端子贴附于电路板上，可以灵活满足不同的布局需求，封装结构的密封性和绝缘性强，散热效果好，一体化外壳设计能够减少零件数量，简化生产工序。
天眼查资料显示，嘉兴斯达微电子有限公司，成立于2021年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本210933.16万人民币，实缴资本210828.23万人民币。通过天眼查大数据分析，嘉兴斯达微电子有限公司参与招投标项目45次，专利信息74条，此外企业还拥有行政许可15个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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