财联社创投通：一级市场本周79起融资环比增加33.9%，瑞桥鼎科集团完成超10亿元A轮融资

《科创板日报》3月29日讯据财联社创投通数据显示，本周（3.22-3.28）国内统计口径内共发生79起投融资事件，较上周59起增加33.90%；已披露的融资总额合计约39.72亿元，较上周43.11亿元减少7.86%。

热门领域

从投资事件数量来看，本周先进制造、医疗健康、集成电路、新材料、企业服务等领域较活跃；从融资总额来看，医疗健康披露的融资总额最多，约13.10亿元。瑞桥鼎科集团完成由康桥资本领投，北京市医药健康产业投资基金、北商资本跟投的超10亿元A轮融资，为本周披露金额最高的投资事件。

在细分赛道上，本周较受投资人追捧的有人形仿生机器人、智能装备、金属材料、具身智能、工业自动化、芯片设计、康复机器人、电池材料、eVTOL等。

作为对比，本周人形机器人、智能制造、低空经济二级市场表现如下表所示。

热门投资轮次

从投资轮次来看，除股权融资外，本周A轮融资事件数最多，发生20起，占比约25%；其次是种子天使轮，发生16起，占比约20%。从各轮次获投金额来看，A轮披露的融资总额最高，约20.18亿元；其次是种子天使轮，约10.94亿元。

活跃投融资地区

从地区来看，本周江苏、广东、上海等地公司较受青睐，融资事件数均在10起及以上；江苏以19起融资活跃度继续保持首位。以单个城市来看，深圳有11家公司获投，位居第一；上海紧随其后，有10家公司获投。

活跃投资机构

本周的投资方包括红杉中国、高瓴创投、IDG资本、启明创投、君联资本、达晨财智、洪泰基金、金石投资、康桥资本、蓝驰创投、绿洲资本、奇绩创坛、毅达资本、中科创星、力鼎资本等知名投资机构；

以及阿里巴巴、联想创投、腾讯投资、恒旭资本、光大控股、三七互娱、三一重工、卧龙电驱、英飞特、中移资本、海正药业等产业相关投资方；

还包括深创投、广州产投、浦东科创集团、海望资本、徐汇资本、锡创投、光谷金控、合肥产投、合肥高投、昆山国科创投、国发创投、领军创投、国家制造业转型升级基金、苏州天使母基金等国有背景投资平台及政府引导基金。

本周部分活跃投资方列举如下：

值得关注的投资事件

它石智航完成1.2亿美元天使轮融资

它石智航正式成立于2025年2月，是一家具身智能初创公司。公司在行业开创了Human-Centric具身数据引擎，同时开发了空间感知与推理决策一体化具身大模型，通过打造数据驱动、可泛化的通用物理世界智能系统，加速具身智能技术发展的GPT时刻。

近日，公司宣布完成1.2亿美元天使轮融资，本轮融资由蓝驰创投、启明创投共同领投，线性资本、恒旭资本、洪泰基金、联想创投、襄禾资本、高瓴创投跟投。所融资金将主要用于其产品和技术研发、模型训练、场景拓展等方向。据介绍，这也是目前中国具身智能行业天使轮最大融资额纪录。

根据财联社创投通—执中数据，以2025年3月为预测基准时间，它石智航后续2年的融资预测概率为87.29%。

创投通数据显示，近一年来，国内具身智能领域部分获投案例如下。

程天科技完成近亿元B轮融资

程天科技成立于2017年，总部位于杭州，是一家外骨骼机器人研发商。公司致力于核心算法与核心元器件在内的外骨骼机器人技术的研发与应用，目前专注于康复与养老领域，通过结合人机交互技术、人工智能技术、数据分析以及云计算为医疗康养机构和个人用户提供智能化产品和解决方案。

企业创新评测实验室显示，程天科技在人工智能领域的全球科创能力评级为A级，目前共有350余项公开专利申请，其中发明申请占比超43%，PCT申请2项，主要专注于机器人、康复训练、麦克纳姆轮、医疗器械、医疗设备等技术领域。

近日，公司宣布完成近亿元B轮融资。本轮融资由锡创投领投，资金将重点用于具身智能外骨骼技术研发迭代、脑机新产品研发注册、生产基地扩建以及全球市场拓展，进一步推动具身智能外骨骼穿戴机器人在康复养老与消费市场的应用落地，加速海内外渠道网络拓展。

根据财联社创投通—执中数据，以2025年3月为预测基准时间，程天科技后续2年的融资预测概率为85.68%。

创投通数据显示，近一年来，国内康复机器人领域部分获投案例如下。

韬盛科技完成数亿元C轮融资

韬盛科技成立于2007年，总部位于上海张江，致力于提供适应各种产品封装的高性能晶圆测试、成品测试、老化及可靠性测试接口和设备方案。产品包括ATE测试插座、MEMS芯片探针等，其产品广泛应用于AI、车规、航空航天、智能终端等领域的芯片测试。

企业创新评测实验室显示，韬盛科技在电子核心产业的股权穿透全球科创能力评级为BBB级，韬盛科技及其控股子公司目前共有150余项公开专利申请，其中发明申请占比约52%，在4个国家/地区有专利布局，主要聚焦于芯片测试、测试插座、半导体、探针卡、测试探针等技术领域。

近日，公司宣布完成数亿元C轮融资。本轮融资由江苏国有企业混合所有制改革基金、安徽省铁路发展基金联合领投，苏创投、毅达资本、昆山国科创投跟投。融资资金将用于扩大半导体超大尺寸测试座和MEMS探针卡等成熟产品的产能，同时大力投入2.5D DRAM /3D DUTLET MEMS探针卡和LTCC超大陶瓷基板等新产品的研发与生产。

根据财联社创投通—执中数据，公司于2023年7月在上海证监局进行IPO辅导备案登记，辅导券商为华泰联合证券。以2025年3月为预测基准时间，韬盛科技后续2年的融资预测概率为61.70%。

创投通数据显示，近一年来，国内半导体封测领域部分获投案例如下。

本周投融资事件列表

创投通：财联社及科创板日报旗下一级市场服务平台，于2022年4月挂牌上海数据交易所。通过星矿数据、一级市场投融资数据、企业创新评测实验室、创新公司数据库、未上市公司自选股、拟上市公司早知道和行业投研等，为创新公司和创投机构提供从数据产品到解决方案的一站式服务体系。