金融界2025年3月28日消息,国家知识产权局信息显示,武汉逸飞激光股份有限公司取得一项名为“集流盘焊压头”的专利,授权公告号CN 222679890 U,申请日期为2024年3月。
专利摘要显示,本实用新型涉及电芯焊接技术领域,提供一种集流盘焊压头,包括焊压头主体,所述焊压头主体包括:气体流动部和吸附部,气体流动部设有第一通孔和第二通孔,第一通孔用于抽取气体,第二通孔用于注入焊接保护气体;吸附部设置于气体流动部内,并与气体流动部连接,吸附部内设有第一流道和第二流道,第一流道和第二流道为弯折形流道,且第一流道与第二流道无交叉设置,第一流道与第一通孔连通,第二流道与第二通孔连通。上述的集流盘焊压头,通过将第一流道和第二流道设置为弯折形流道,且二者无交叉设置,在集流盘焊接时,抽真空与吹气分流道进行,二者不会发生干涉,保证了焊接效果。
天眼查资料显示,武汉逸飞激光股份有限公司,成立于2005年,位于武汉市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9516.2608万人民币,实缴资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析,武汉逸飞激光股份有限公司共对外投资了9家企业,参与招投标项目62次,财产线索方面有商标信息25条,专利信息613条,此外企业还拥有行政许可11个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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