北京
金融界2025年3月28日消息，国家知识产权局信息显示，武汉逸飞激光股份有限公司取得一项名为“集流盘焊压头”的专利，授权公告号CN 222679890 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电芯焊接技术领域，提供一种集流盘焊压头，包括焊压头主体，所述焊压头主体包括：气体流动部和吸附部，气体流动部设有第一通孔和第二通孔，第一通孔用于抽取气体，第二通孔用于注入焊接保护气体；吸附部设置于气体流动部内，并与气体流动部连接，吸附部内设有第一流道和第二流道，第一流道和第二流道为弯折形流道，且第一流道与第二流道无交叉设置，第一流道与第一通孔连通，第二流道与第二通孔连通。上述的集流盘焊压头，通过将第一流道和第二流道设置为弯折形流道，且二者无交叉设置，在集流盘焊接时，抽真空与吹气分流道进行，二者不会发生干涉，保证了焊接效果。
天眼查资料显示，武汉逸飞激光股份有限公司，成立于2005年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9516.2608万人民币，实缴资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉逸飞激光股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目62次，财产线索方面有商标信息25条，专利信息613条，此外企业还拥有行政许可11个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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