北京
金融界 2025 年 3 月 28 日消息，国家知识产权局信息显示，杭州德迪智能科技有限公司取得一项名为“下压式落粉机构及 3D 打印机”的专利，授权公告号 CN 222679548 U，申请日期为 2024 年 3 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了下压式落粉机构及 3D 打印机，下压式落粉机构包括框体、落粉分流块和动力机构，所述落粉分流块与所述动力机构相连接，所述落粉分流块滑动连接在所述框体上端开口处通过所述动力机构带动落粉分流块移动控制落粉分流块与框体之间的间隙。一种 3D 打印机，包括上述下压式落粉机构。本实用新型的有益效果是，通过将落粉分流块与所述动力机构相连接，还将落粉分流块滑动连接在所述框体上端开口处，便于通过动力机构带动落粉分流块移动控制落粉分流块与框体之间的间隙，使得粉末通过该间隙落粉，同时通过控制间隙的大小来控制粉末的落粉量，代替粉辊轴落粉，防止卡粉。防止 3D 打印机在打印的过程中卡粉，并提升铺粉均匀性。
天眼查资料显示，杭州德迪智能科技有限公司，成立于2015年，位于杭州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本4910.9883万人民币，实缴资本4349.9883万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州德迪智能科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息147条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
