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NVIDIA CEO黄仁勋在GTC的问答环节中表示，依靠全栅(GAA)晶体管的下一代工艺技术可能会为NVIDIA GPU带来20%的性能提升。当然这可能是再下一代GPU的事情了，也就是预计在2028年推出的Feynman。
根据tomshardware报道，黄仁勋在回答中似乎淡化了工艺节点变化的重要性，强调摩尔定律的放缓意味着未来全新的工艺技术在密度、功率和/或效率方面只能带来20%左右的改进。他还表示尽管尖端工艺技术带来的改进值得欢迎，但它们已不再具有变革性。“我们会接受它，”他说，但指出其他因素更为重要。随着人工智能系统的规模扩大，管理大量GPU的效率变得比每个GPU的原始性能更重要。
Nvidia通常不会首先采用台积电最新工艺，会选择更为成熟的工艺，他们正在用台积电的4nm工艺去生产面向消费级以及数据中心的Ada Lovelace、Hopper和Blackwell GPU，而台积电4nm工艺本质上是他们家5nm节点的改良版。而NVIDIA的下一代GPU RuBin计划是采用台积电3nm工艺，可能是N3P或者是NVIDIA的定制版本，因此NVIDIA首款采用GAA工艺的应该是2028年推出的Feynman。
台积电预计首款基于GAA工艺的N2将比N3E性能提高10%到15%，当然黄仁勋并没有提及会采用哪家的GAA工艺，所以理论上上台积电N2还是三星的类似工艺，甚至是Intel 18A其实都有可能。而且NVIDIA大概率不会使用第一代工艺技术，所以Feynman可能更可能会使用N2的改进版N2P，它将提高性能、降低电阻并稳定电力输送，此外台积电预计N2P和A16工艺都在2027年投产，A16工艺将增加背面供电功能，性能会比N2提升8%至10%。
如果NVIDIA在Feynman GPU上使用N2P或者A16工艺，预计它将会比采用N3P工艺的Rubin GPU每瓦性能提高20%，实际性能提升可能更高，不过考虑到目前AI计算的巨大需求，NVIDIA似乎更倾向追求最高性能而不是最佳能耗。
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