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3月27日消息，据Tom’s Hardware报道，近日瑞银（UBS）分析师Timothy Arcuri发布的最新研究报告指出，英特尔可能会改变战略，重新聚焦芯片设计业务，同时晶圆代工业务也将争取获得英伟达（NVIDIA）、博通（Broadcom）等头部客户的订单。
在此之前，据路透社就曾援引两名知情人士的话报道称，英伟达和博通正在基于英特尔最新的Intel 18A制程进行制造测试，这显示出对这家陷入困境的公司先进生产技术的初步信心。
Arcuri的报告则进一步指出，英特尔新CEO陈立武（Lip-Bu Tan）近期内的规划，应是设法凸显公司的设计与晶圆代工能力。他补充说，英特尔正在努力争取英伟达、博通承诺委托代工，同时提升Intel 18A制程技术。
目前英特尔正在研发Intel 18A制程的低功耗版本“18AP”，对潜在客户或许更具吸引力。Arcuri表示，比起博通，英伟达似乎更有机会采纳英特尔的晶圆代工技术，可能应用于游戏显卡GPU的相关产品，但功耗依旧是一大隐忧。
英特尔或许也会试着改善封装技术、加大对台积电的竞争力度。该公司的EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥接）封装技术更加接近台积电的CoWoS-L先进封装，能借此增加对英伟达等追求高性能客户的吸引力。
编辑：芯智讯-林子
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