北京
金融界2025年3月27日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市柳鑫实业股份有限公司申请一项名为“一种印制电路板钻孔用淋膜铝片及其制备方法”的专利，公开号 CN 119684852 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种印制电路板钻孔用淋膜铝片及其制备方法，所述印制电路板钻孔用淋膜铝片包括铝片以及在其表面喷淋的改性聚乙烯醇淋膜；其中，所述改性聚乙烯醇淋膜的制备原料包括：聚乙烯醇、增熔剂、中低分子量聚合物、润滑剂、热稳定剂、抗氧化剂。本发明通过对聚乙烯醇进行热塑性共混改性，降低了其熔点、熔融粘度、成膜硬度，提高了熔体的热稳定性及成膜后的润滑特性，更利于淋膜生产操作和后续钻孔性能的提升。
天眼查资料显示，深圳市柳鑫实业股份有限公司，成立于2003年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8543.2042万人民币，实缴资本6939万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市柳鑫实业股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目92次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息107条，此外企业还拥有行政许可28个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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