金融界2025年3月27日消息,国家知识产权局信息显示,宁夏申和新材料科技有限公司申请一项名为“便于打包硅晶方棒的包材”的专利,公开号 CN 119683140 A,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,该发明涉及一种便于打包硅晶方棒的包材,包括固定设置在底托上端的底层托板、由下向上叠层码放在底层托板上方的若干中层隔板及顶层护板,在底层托板、中层隔板及顶层护板与硅晶方棒相接触的端面四周边沿均设置有限制硅晶方棒移动的围挡。在进行打包硅晶方棒时,利用底层托板四周的围挡对码放在底层的硅晶方棒外围下边沿进行限位,利用顶层护板四周的围挡对码放在顶层的硅晶方棒外围上边沿进行限位,而夹设在每层硅晶方棒之间的中层隔板对每层硅晶方棒之间进行隔离防护的同时,可通过其四周的围挡对每层硅晶方棒的四周边沿进行止挡,限制硅晶方棒移动,并可对硅晶方棒的四周外围边沿进行防护,在提高打包效率的同时,也可降低包材的损耗。
天眼查资料显示,宁夏申和新材料科技有限公司,成立于2011年,位于银川市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本31950万人民币,实缴资本31950万人民币。通过天眼查大数据分析,宁夏申和新材料科技有限公司参与招投标项目2次,专利信息62条,此外企业还拥有行政许可11个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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