北京
金融界2025年3月27日消息，国家知识产权局信息显示，珠海精路电子有限公司申请一项名为“一种带有散热结构的芯片及制备工艺”的专利，公开号 CN 119676933 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，具体公开了一种带有散热结构的芯片及制备工艺，包括：用于连接元器件的电路板，所述电路板远离元器件的一侧连接有散热器，所述散热器和电路板通过压合的方式连接。本发明的电路板导热系数相比于传统的PCB线路板的导热系数大，并且电路板和散热器通过压合的方式做成一体化结构，压合是在一定压力下使散热器与电路板无间隙紧密连接，避免由于散热器表面高低不平而使接触面存在空隙，并且两者之间的接触面不会在振动作用下产生空隙，能够防止两者之间的接触面产生空隙而使热阻增加，提升了元器件的散热效果。
天眼查资料显示，珠海精路电子有限公司，成立于2007年，位于珠海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本11000万人民币，实缴资本11000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海精路电子有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可31个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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