北京
金融界2025年3月26日消息，国家知识产权局信息显示，象平半导体设备（苏州）有限公司申请一项名为“一种芯片移转设备”的专利，公开号CN 119673842 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本申请涉及芯片领域，尤其涉及一种芯片移转设备，其技术方案是，包括机体、设置在机体上且用于传送底盘的送料模块一、设置在机体上且用于传送盒盖的送料模块二、设置在机体上的送料模块三和设置在机体上的传送模块，所述机体上设有位于送料模块出料端的抓取装置，所述抓取装置与传送模块之间设有定位采集装置；所述送料模块一将底盘传送到传送模块上，所述传送模块三将芯片传送到抓取装置范围，所述抓取装置抓取芯片，所述定位采集装置对芯片位置进行矫正、定位，所述抓取装置将定位好的芯片放置到传送模块上的底盘内，所述送料模块二将盒盖传送到传送模块装载芯片的底盘上。本申请具有提高芯片移转效率，降低芯片在移转过程中出现破损的效果。
天眼查资料显示，象平半导体设备（苏州）有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，象平半导体设备（苏州）有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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