相约SEMICON China 2025—昂科以AI深化半导体测试“芯”范本

3月26日-28日，全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”SEMICON China 2025即将再次登陆上海新国际博览中心。

本次展会，半导体测试设备创新引领者—深圳市昂科技术有限公司，将会发布行业首创的全自动老化测试机(ABI-Automatic Burn-In) V9000系列产品，面对AI服务器等智能应用的GPU、SOC、电源模块等的创新ABI解决方案。

昂科半导体测试研发团队由来自仙童半导体、德州仪器、飞思卡尔、Microchip的顶尖技术专家领衔，汇聚了来自中国大陆、中国台湾、日本、新加坡等海内外精英人才，集半导体先进测试技术和超高精度半导体芯片分选技术于一身，融合了独特的AI算法优化策略与系统智能定制方案，打造出国产集成电路行业的发展“芯”范本。

昂科推出的首款产品为V9000系列测试分选机，该产品可应用于高可靠性要求的电源模块、AI大模型训练芯片SOC、GPU、CPU、汽车级智能驾驶SOC等产品的Burn-In可靠性测试，也可应用于各种SOC、大容量存储芯片（eMMC、UFS、LPDDR等）、RF芯片及模块等的系统级测试（System Level Testing）。

V9000系列全自动老化测试机，革命性的提出了Burn-In测试“全在线”的方案，将Burn-In测试全流程均纳入自动管控流程，避免了由于人工操作的介入而引起的无记录、不可追溯和潜在的ESD风险。同时，昂科独创的TempJIT TM大功率老化测试温控技术，最高可支持单DUT功率高达1500W，是当前传统老化测试设备的最高功率支持能力1.5倍以上。

V9000-BI系列全自动老化测试机是集昂科在半导体测试领域数十年技术沉淀的一个集大成之作，既整合了昂科创始人团队在仙童半导体、德州仪器等芯片原厂多年的芯片测试行业经验和昂科基于FPGA的测试系统成熟的软硬件平台；又结合了昂科日本、新加坡研发团队超过30年的半导体芯片分选自动化技术的Know-How。昂科创新的全自动老化测试方案切实的解决了客户在使用传统Burn-In老化测试设备的痛点，帮助客户在极大提升了测试效率和良率的基础上，实现了更低的单颗DUT测试成本。

芯片是现代信息技术发展的重要支撑，半导体设备则是芯片产业发展的重要基石。近年来，半导体设备领域开启了国产替代的黄金浪潮，凭借出色的产品与服务，2024年，半导体测试业务在昂科营收占比超过了30%。今年一季度，在已有客户批量重复采购的同时，还收到了新客户的采购订单，跑出了开年冲刺、起步成势的“芯”速度，充分体现了客户对昂科测试设备的青睐与认可。

值得关注的是，随着AI与大模型技术的愈发成熟，半导体行业国产化发展离不开整体生态层面的建设与突破，昂科立足于布局半导体产业多个环节，从全自动老化测试机、SLT测试分选机、转塔式测试分选机、平移式分选机，未来还会有探针台设备；针对研发和工程测试，有：PSV（硅后验证）测试系统、工程用P&P分选机（代替工程师手测）、工程用老化测试机。同时，昂科还有从晶圆刻印到Strip、Tray等各种激光刻印机，这些激光设备在Rohm、东芝等日系客户在广泛应用，不断迈出推进“1+N”半导体设备平台化发展战略的坚定步伐，多个环节携手并进，以期实现国产化全面突破。

3月26-28日，上海新国际博览中心T1号馆1322，让我们一起见证昂科技术半导体测试精彩亮相，也欢迎大家前来参观交流！