北京
金融界2025年3月25日消息，国家知识产权局信息显示，弘润半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种半导体元器件用耐静电检测设备”的专利，公开号CN 119667423 A，申请日期为2023年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体元器件用耐静电检测设备，属于半导体元器件检测领域，一种半导体元器件用耐静电检测设备，包括底座，底座上端左右两部均固定连接有两个支撑杆，两个支撑杆上端固定连接有U形架，U形架前后两端均开设有限位孔U形架侧边固定安装有电动机，电动机输出端固定连接有齿轮，限位孔中部转动连接有调节装置，位于底座上端左部的U形架上端中部固定安装有静电发生器，位于底座上端右部的U形架上端中部固定安装有电信号接收器，可以实现通过调节装置对传动带的调节，使得不同规格的半导体元器件均可以被夹持运送，且静电发生器和电信号接收器能够对半导体元器件进行耐静电检测。
天眼查资料显示，弘润半导体（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币，实缴资本8239.18万人民币。通过天眼查大数据分析，弘润半导体（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息82条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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