高通骁龙 8s Gen4芯片规格曝光，4 月即将登场

　　近日，知名数码博主数码闲聊站爆料高通 SM8735/骁龙 8s Gen4 已确定最终版本，此前曾有传闻称该芯片将改名为骁龙 8s Elite，中文名为骁龙 8s 至尊版，但从目前的情况来看，最终还是延续了上一代的命名方式，即骁龙 8s Gen4。

　　在工艺制程方面，骁龙 8s Gen4 采用了台积电 4nm 工艺。先进的工艺制程为芯片带来了性能与能效比的双重提升，使得手机在运行各类应用时能够更加流畅，同时降低功耗，延长电池续航时间。

　　CPU 架构上，该芯片采用了 X4 + A720 全大核架构。具体来看，其 CPU 配置为 1 个主频高达 3.21GHz 的 X4 超大核、3 个 3.01GHz 的 A720 大核、2 个 2.80GHz 的 A720 大核以及 2 个 2.02GHz 的 A720 大核。这种全大核的设计，极大地增强了芯片的多任务处理能力和单线程性能，无论是日常使用中的多应用切换，还是运行大型游戏、专业软件，都能轻松应对。

　　GPU 方面，骁龙 8s Gen4 搭载了与骁龙 8 至尊版同代的 Adreno 825 GPU。尽管其核心规模相较于 Adreno 830 稍低，但依然具备强大的图形处理能力，能够为用户带来清晰、流畅、逼真的视觉体验，满足游戏玩家和专业用户对图形性能的高要求。

　　缓存配置上，该芯片配备了 6MB 的 SLC（二级缓存）和 8MB 的 L3（三级缓存）。大容量缓存的加入，有效提高了数据访问速度，使得系统响应更加迅速，进一步提升了整体性能表现。在跑分方面，骁龙 8s Gen4 在安兔兔上的跑分超过了 200 万，这一成绩充分证明了其卓越的性能实力。

　　值得一提的是，该芯片并未采用高通自研的 Oryon CPU 架构，主要原因是自研方案成本较高。为了在保证性能的同时降低成本，提高市场竞争力，高通最终选择了 Arm 公版架构。

　　根据爆料，骁龙 8s Gen4 将在 4 月份正式亮相，相关终端产品也将在 4 月陆续发布。其中，REDMI Turbo 4 Pro 将成为这款芯片的首发搭载机型，而 iQOO Z10 Turbo Pro、小米 Civi 5 Pro 等机型也将陆续采用该芯片。