北京
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金融界2025年3月24日消息，国家知识产权局信息显示，天虹科技股份有限公司申请一项名为“具有遮板冷却装置的沉积设备”的专利，公开号 CN 119663189 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明为一
种具有遮板冷却装置的
沉积设备，包括一腔体、
一遮板、一固定环、一承
载盘及一冷却装置。遮
板的一端连接腔体，另
一端则用以承载固定
环。承载盘用以承载一晶圆，其中承载盘位于固定环的下方，并
可带动承载的晶圆相对于固定环及遮板位移，使得固定环接触
晶圆的边缘，并将晶圆固定在承载盘上。冷却装置连接固定环，
其中冷却装置内具有
冷却流体并通过热传导的方式由固定
环接收热量，以降低固定环的温度。通过固定环温度的降低，可
避免在固定环与晶圆的交界处形成薄膜，并可有效防止固定环
与晶圆之间发生沾黏。
本文源自：金融界
作者：情报员
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