北京
金融界2025年3月24日消息，国家知识产权局信息显示，北京晨晶电子有限公司申请一项名为“一种半导体划片方法和半导体芯片”的专利，公开号CN 119658859 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明提供了一种半导体划片方法和半导体芯片。 该半导体划片方法用于单轴划片机，包括： 步骤S1、将硅晶圆固定；步骤S2、在硅晶圆的划道中央贯穿切割第一刀；步骤S3、在所述第一刀的刀口一侧第一预定距离处贯穿切割第二刀；步骤S4、 在所述第一刀的刀口另一侧第二预定距离处贯穿切割第三刀；步骤S5、将切割后的硅晶圆分离得到半导体芯片。 通过本发明，可以使划切后芯片的崩边尺寸控制在较小范围内并且划切后芯片的侧面不存在台阶，另外本发明的方法可以在单轴划片机上直接进行，可以节约设备改造的成本。
天眼查资料显示，北京晨晶电子有限公司，成立于2000年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1700万人民币，实缴资本1700万人民币。通过天眼查大数据分析，北京晨晶电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目575次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息130条，此外企业还拥有行政许可72个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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