北京
金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，苏州立琻半导体有限公司申请一项名为“种发光器件封装及其制备方法”的专利，公开号CN 119653944 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请涉及一种发光器件封装，包括芯片层，芯片层包括相对设置的第一表面和第二表面；支撑结构，设置在芯片层的第一表面上，芯片层包括一个或多个芯片，芯片包括一个或多个发光单元。支撑结构包括腔体和设置在腔体下方的一个或多个子像素槽。子像素槽沿第二表面到第一表面的方向上从芯片层的第一表面向腔体延伸，子像素槽与发光单元相对应且填充有光转换材料，以及支撑结构的侧壁内侧设置为阶梯结构。如此设置，保证发光器件封装强度的同时，满足光转换材料打印的要求，提高了光转换材料的填充效率和精确度。
天眼查资料显示，苏州立琻半导体有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9038.6025万人民币，实缴资本8917.9572万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州立琻半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息860条，此外企业还拥有行政许可17个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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