北京
金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，苏州青珩信息科技有限公司取得一项名为“一种生产机械电气设备用的钻孔装置”的专利，授权公告号 CN 222643309 U，申请日期为 2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及钻孔设备技术领域，具体为一种生产机械电气设备用的钻孔装置，所述传动架的上部安装有传输组件，所述传动架的外部对应传输组件位置处安装有钻孔组件，所述传输组件包括安装于传动架顶部的防护架，所述防护架的内侧滑动连接有钻孔工件，所述传动架的底部对应钻孔工件位置处安装有传输机，所述传输机的上部固定安装有稳定架，所述钻孔组件包括安装于传输机外端的钻孔台，所述钻孔台的上部固定安装有第一调节架，所述第一调节架的顶部滑动安装有第一滑动座。本实用新型所述的一种生产机械电气设备用的钻孔装置，能够实现便捷的上料钻孔，实现该装置连续性的钻孔，提高整体装置的实用性，带来更好的使用前景。
天眼查资料显示，苏州青珩信息科技有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州青珩信息科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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