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金融界2025年3月20日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯慧联半导体科技有限公司取得一项名为“一种HWS开盖与拾取装置 ”的专利，授权公告号 CN 222631024 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型涉及盒体运输及开盖机构技术领域，公开一种HWS开盖与拾取装置，包括移栽机构、压盖机构、开盖机构和底部机构，设置有移栽机构，便于实现对HWS的移栽，设置有压盖机构和开盖机构便于对HWS盒子采用上下压住的方式，进行开盖，保证装置开盖时动作的一致性以及装置对不同HWS盒子的兼容性。
天眼查资料显示，苏州芯慧联半导体科技有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13125万人民币，实缴资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯慧联半导体科技有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息38条，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可21个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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