北京
金融界2025年3月20日消息，国家知识产权局信息显示，芯率智能科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种晶背研磨的补偿方法及系统”的专利，公开号CN 119635449 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种晶背研磨的补偿方法及系统，其包括：将第一晶片层堆叠在待堆叠层上以形成第一堆叠层；监测第一堆叠层分别在第一目标区和第二目标区的至少一个第一弯曲值和至少一个第二弯曲值；采用第一判别模型根据第一弯曲值和第二弯曲值计算研磨补偿指标；L1为研磨补偿指标，a为第一权重，b为第二权重，X1为第一弯曲程度，Y1为第二弯曲程度；第一弯曲程度为至少一个第一弯曲值的特征值，第二弯曲程度为至少一个第二弯曲值的特征值；当研磨补偿指标大于设定的第一补偿阈值时，则减小下一层晶片层的研磨厚度。本发明提供的补偿方法能够结合实际情况滚动地启动对晶背研磨厚度的调节，以控制边缘卷曲问题。
天眼查资料显示，芯率智能科技（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1234.5908万人民币，实缴资本1078.8034万人民币。通过天眼查大数据分析，芯率智能科技（苏州）有限公司共对外投资了4家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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