北京
金融界2025年3月20日消息，国家知识产权局信息显示，广州汉源微电子封装材料有限公司申请一项名为“一种涂覆型预成形钎料及其制备方法和应用”的专利，公开号CN 119635074 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种涂覆型预成形钎料及其制备方法和应用，属于钎焊技术领域，所述的涂覆型预成形钎料，包括钎料和包裹在钎料外周的钎剂，所述钎料包括铝硅合金，所述钎剂包括氟铝酸盐；所述铝硅合金和氟铝酸盐的质量比为(75～96)：(4～25)。本申请将氟铝酸盐包覆在铝硅合金外表面，钎剂能够有效的去除钎料表面的氧化膜和焊接界面的氧化膜，提高焊接质量，进而提高提高产品良率。
天眼查资料显示，广州汉源微电子封装材料有限公司，成立于2021年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4569.89万人民币，实缴资本3701.659677万人民币。通过天眼查大数据分析，广州汉源微电子封装材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息75条，此外企业还拥有行政许可22个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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