告别三星代工：谷歌 Tensor G5 芯片 60% 模块来自第三方供应商

IT之家 3 月 19 日消息，科技媒体 Android Authority 昨日（3 月 18 日）发布博文，报道称谷歌 Pixel 10 系列旗舰手机将搭载全新的 Tensor G5 芯片，该芯片首次脱离三星代工，改用台积电 3nm 级工艺。

IT之家援引博文介绍，TensorG5 芯片采用 "自研核心 + 第三方 IP" 混合架构，其中超 60% 模块由 Arm、Imagination 等公司提供，凸显谷歌在芯片设计领域的务实策略。

报道指出 Tensor G5 芯片在关键模块上采取差异化策略，在 CPU 和 GPU 方面，沿用 Arm Cortex CPU 核心，GPU 改用 Imagination DXT 系列，取代此前的 Arm Mali 架构。

Samsung-built Tensor chipsTensor G5CPUArm CortexArm CortexGPUArm MaliImagination Technologies DXT

自研模块方面，Tensor G5 芯片保留“Always-on Compute”音频 DSP、“Emerald Hill”内存压缩器及 TPU（AI 加速单元），并升级第 2 代 GXP DSP 用于图像处理。

Samsung-built Tensor chipsTensor G5Audio processorGoogle AoCGoogle AoCMemory compressorGoogle Emerald HillGoogle Emerald HillDSPGoogle GXPGoogle GXP (next-generation)TPUGoogle EdgeTPUGoogle EdgeTPU (next-generation)

该芯片还会使用第三方 IP 方案，视频编码采用 Chips&Media 的 WAVE677DV（支持 4K120 AV1 解码），显示控制器选用 VeriSilicon DC9000，接口模块（USB / PCIe 等）则采购自 Synopsys。

Samsung-built Tensor chipsTensor G5视频编码Google “BigWave” (AV1 only)Chips&Media WAVE677DVSamsung MFC (other formats)Display 控制器 / 2D GPUSamsung DPUVeriSilicon DC9000ISPSamsung ISP with custom Google blocksFully custom Google ISP

谷歌放弃此前自主研发的 "BigWave"AV1 编解码器，转而采用第三方解决方案，可快速实现多格式支持（AV1 / HEVC 等），降低验证成本，但该媒体也指出，核心视频处理能力依赖外部供应商，可能影响差异化竞争力。

Samsung-built Tensor chipsTensor G5MIPI DSI PHY, CSI PHY, DisplayPort PHY, I3C, I2C, SPI, LPDDR5x PHYSamsung-builtSynopsys DesignWare IP coresSPMI 控制器Samsung-builtSmartDV SPMIPWM 控制器Samsung-builtFaraday Technologies FTPWMTMR010UFS 控制器Samsung-builtMost likely 3rd party, no information on the specific vendorUSB3 coreSynopsys DesignWare USB3Synopsys DesignWare USB3

尽管 Tensor G5 仍依赖大量第三方 IP，但谷歌已掌握内存控制器、系统缓存等基础架构设计能力。