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金融界2025年3月18日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市联得半导体技术有限公司取得一项名为“扩晶生产线”的专利，授权公告号CN 222619694 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本申请涉及一种扩晶生产线，其包括扩晶机、缺陷剔除机构以及AOI设备，扩晶机用于形成晶圆环；AOI设备设置于扩晶机的一侧，AOI设备包括解胶机和AOI检测机构，解胶机用于对扩晶机生成的晶圆环进行解胶；AOI检测机构用于检测解胶机解胶后的晶圆环的缺陷，且将合格的晶圆环运送至下一工序；缺陷剔除机构用于剔除AOI检测机构检测后的晶圆环表面的缺陷。上述扩晶生产线，设置有扩晶机、解胶机、AOI检测机构以及缺陷剔除机构，能实现扩晶、解胶、AOI检测以及缺陷剔除多种功能，不再需要人工进行处理，提高了生产效率，也就提高了产能。
天眼查资料显示，深圳市联得半导体技术有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市联得半导体技术有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自金融界
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