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虽然距离 iPhone 17 系列发布还有大约六个月的时间，但有关明年 iPhone 18 系列的传言已经浮出水面。在今天投资公司广发证券（GF Securities）的一份研究报告中，分析师杰夫-普（Jeff Pu）表示，iPhone 18 机型的 A20 芯片将采用台积电第二代 3 纳米工艺（即 N3P）制造。
该工艺与预计将用于 iPhone 17 机型的 A19 和 A19 Pro 芯片的工艺相同，因此与上一代产品相比，iPhone 18 机型的整体性能提升可能相对较小。
Pu 确实预计 A20 芯片将进行一次升级，他表示这将有利于Apple Intelligence功能的提升。 具体而言，他表示该芯片将采用台积电所谓的晶圆上芯片（CoWoS）封装技术，这将使芯片的处理器、统一内存和神经引擎更加紧密地集成在一起。
如果这一信息准确无误，那么采用台积电 2 纳米技术的首款 iPhone 芯片最早将于 2027 年推出 A21 芯片。
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