北京
金融界2025年3月17日消息，国家知识产权局信息显示，东屋世安物联科技(江苏)股份有限公司申请一项名为“建筑掩体及其构成体”的专利，公开号 CN 119616265 A，申请日期为2023年9月。
专利摘要显示，本申请公开了一种建筑掩体及其构成体。建筑掩体包括：掩体底壁；自掩体底壁沿第一方向延伸的掩体侧壁；搭载于掩体侧壁的掩体顶壁；所述掩体底壁、掩体侧壁和掩体顶壁至少其中之一包括：第一外侧柱体；第二外侧柱体；和位于第一外侧柱体和第二外侧柱体之间的若干中间柱体；所述第一外侧柱体、所述第二外侧柱体和所述若干中间柱体按照以下方式配置：第一外侧柱体和与其相邻的中间柱体形成第一导向槽；和/或第二外侧柱体和与其相邻的中间柱体形成第二导向槽；和/或相邻的中间柱体之间形成第三导向槽；若干层叠护板导向安装于第一导向槽、和/或第二导向槽、和/或第三导向槽。这样，可以在建筑空间内部构筑大于门尺寸的建筑掩体。
天眼查资料显示，东屋世安物联科技(江苏)股份有限公司，成立于1991年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4000万人民币，实缴资本4000万人民币。通过天眼查大数据分析，东屋世安物联科技(江苏)股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目98次，财产线索方面有商标信息86条，专利信息273条，此外企业还拥有行政许可15个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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