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金融界2025年3月17日消息，国家知识产权局信息显示，合肥中聚和成电子材料有限公司申请一项名为“一种银薄膜蚀刻液及其应用”的专利，公开号CN 119615168 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明属于蚀刻技术领域，具体公开了一种银薄膜蚀刻液，按照质量百分比计，包括以下原料：30％‑40％磷酸、5％‑10％硝酸、5％‑10％醋酸、0.01％‑0.05％卟啉化合物、0.01％‑0.05％胍衍生物、5％‑10％分散剂、1％‑5％稳定剂、余量为水。本发明提供一种银薄膜蚀刻液，该银薄膜蚀刻液具有稳定的刻蚀速率，同时也可以很好的解决银残留和银回粘等问题。
天眼查资料显示，合肥中聚和成电子材料有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本6403.8137万人民币，实缴资本6041.3337万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥中聚和成电子材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息85条，此外企业还拥有行政许可47个。
本文源自金融界
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