英伟达GTC大会召开在即，看好GB300性能飞跃及供应链机遇 | 投研报告

天风证券近日发布消费电子行业研究周报：GTC大会召开在即，看好GB300性能飞跃及供应链机遇。

以下为研究报告摘要：

英伟达GTC：当地时间3月17日至21日，英伟达即将在美举办全球AI界顶级峰会——GTC2025，北京时间3月19日凌晨，黄仁勋将发表主题演讲，主题将锁定AI智能体、机器人技术，以及加速运算的未来发展。核心看好架构升级和供应链优化：1、GB300和B300即将发布，B300性能或较B200提升50%。1）HBM：B300系列预计将提供更高的计算性能和8组12-HiHBM3E内存，提供高达288GB的板载内存。2）冷却：或全面导入水冷，或将推动水冷板和水冷快接头的用量增加，GB300的水冷管线或比GB200更多、更密集，UQD的使用量是GB200的四倍。

3）GPU或首次采用socket架构：该设计使单个GPU对应1个socket接口，具有提升可维护性、ODM生产良率、规避芯片捆绑销售争议和更好地支持功率交付和热管理的优势。4）供应链重新设计：Nvidia或不会提供整个Bianca主板，而是仅提供“SXMPuck”模块上的B300、BGA封装上的GraceCPU以及来自Axiado的HMC。最终客户现在将直接采购计算板上的剩余组件，第二层内存或将是美光主供的LPCAMM模块，而非焊接的LPDDR5X。为更多OEM和ODM参与计算托盘提供了机会。同时，大部分板载VRM内容将由超大规模制造商/OEM直接从VRM供应商处采购。5）出货节奏：根据财联社AIdaily，其最早可能在5月开始出货。2、预计将更新其下一代AI芯片架构平台VeraRubin及2027年的产品路线图。3、将举行ChinaAIDay，高度关注中国企业在AI领域的技术创新和应用突破。

AIDC：2024年全球数据中心投资达到570亿美元，AI需求成为主要驱动力，算力或受限于能源与技术创新的平衡。

当前算力需求依旧旺盛，全行业正面临空置率跌破3%。弗吉尼亚州的数据中心集群已接近满负荷运转，2024年新增1.5GW容量中，94%被提前预定，空置率压缩至1%以下，超大规模运营商或贡献了80%的市场需求。而主要矛盾体现在算力供给与需求的错配，比如AI产业对芯片和智算中心的需求，均与此前数年的建设方向有一定差异，需要进行调整和改造，报告显示，智算中心（AI专用数据中心）的占比从2023年的18%升至2025年的35%；边缘计算节点通过5G基站实现分布式部署，预计到2030年将承担30%的实时数据处理，这些趋势或也将在中国体现。

华为新品发布：根据IT之家，华为下周推出首款预装原生鸿蒙正式版的新形态折叠屏手机（屏幕比例或有创新）及全产品线多款新产品，鸿蒙系统自2023年10月公测后迭代30余版，上线超2万应用。或将同步发布FreeBuds6耳机、手环10及智慧屏S6Pro。鸿蒙智行三款新车或将亮相：问界M5Ultra、M8、2025款M9。

智驾：Robotaxi落地在即，技术引领商业模式裂变。2026-2030年，Robotaxi有望进入规模化商业发展阶段，小马智行、文远知行、Tesla、小鹏汽车、吉利、广汽等企业纷纷推进Robotaxi布局，并通过全球合作推动业务落地。当前中国市场格局由萝卜快跑、小马智行、文远知行主导，第二梯队企业加紧发展。相对来讲，海内外Robotaxi厂商是以重高精地图、重车路云以及重运营的方案进行协作的。特斯拉的无高精地图+纯视觉方案，单车智能，独立运营将有效降低成本，赋能Robotaxi。预计2030年市场规模有望达到2700亿元，渗透率达50%，逐步取代传统出租车，成为出行行业主流。

机器人：智元推出GO-1大模型，推动具身智能通用化发展。智元机器人发布通用具身基座大模型GO-1，并提出Vision-Language-Latent-Action（ViLLA）架构。该架构由VLM和MoE组成，VLM负责多模态信息处理，LatentPlanner进行动作理解与规划，ActionExpert精细生成动作序列。实验结果显示，GO-1在倒水、清理桌面、补充饮料等复杂任务中的成功率大幅提升。GO-1具备强大的学习与泛化能力，能够在多种环境和任务间快速适应，并依托数据回流系统持续优化。其推出加速了具身智能向通用化、开放化、智能化发展，使机器人能执行多任务、适应开放环境，并基于自然语言指令自主推理，在多个领域发挥更大作用。

建议关注：消费电子零组件&组装：工业富联、立讯精密、闻泰科技、领益智造、蓝思科技、博硕科技、鹏鼎控股、歌尔股份、长盈精密、国光电器、长信科技、舜宇光学科技（港股）、高伟电子(港股)、东山精密、德赛电池、欣旺达（与电新组联合覆盖）、信维通信、科森科技、环旭电子、兆威机电（机械组覆盖）、比亚迪电子（港股）、智迪科技、雷柏科技；

消费电子材料：创新新材（与金属材料组联合覆盖）、思泉新材、中石科技、福蓉科技、世华科技；连接器及线束厂商：连接器及相关：立讯精密、华丰科技、中航光电（与军工组联合覆盖）、鼎通科技（通信组覆盖）、博威合金；线束：沃尔核材、新亚电子、兆龙互连、金信诺、电连技术；

被动元件：上游原材料：洁美科技、国瓷材料（与化工组联合覆盖）；MLCC：三环集团、风华高科、达利凯普；电感：顺络电子、麦捷科技、铂科新材（金属材料组覆盖）；晶振：泰晶科技、惠伦晶体；

面板：京东方、TCL科技、彩虹股份、深天马A、联得装备（与机械组联合覆盖）、精测电子（与机械组联合覆盖）、奥来德、鼎龙股份（与基础化工组联合覆盖）、莱特光电（化工组覆盖）、清溢光电、菲利华、深科达、颀中科技、汇成股份、新相微、天德钰、韦尔股份、中颖电子、易天股份；

CCL&铜箔&PCB：建滔积层板、生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材、中英科技、嘉元科技（电新组和金属材料组联合覆盖）、诺德股份、德福科技、方邦股份、鹏鼎控股、东山精密、深南电路、兴森科技、沪电股份（与通信组联合覆盖）、景旺电子、胜宏科技；消费电子自动化设备：科瑞技术、智立方、思林杰、大族激光、赛腾股份、杰普特、华兴源创、博杰股份、荣旗科技、天准科技（电新组与机械组联合覆盖）、凌云光、精测电子（与机械组联合覆盖）、博众精工（机械组覆盖）；品牌消费电子：传音控股、漫步者、安克创新（与家电组联合覆盖）、小米集团（港股）；

折叠屏产业链：东睦股份（金属材料组与机械组联合覆盖）、精研科技、统联精密、科森股份、凯盛科技（与建筑建材组联合覆盖）、长信科技、长阳科技、汇顶科技；汽车电子：电连技术、水晶光电、舜宇光学科技、联创电子、裕太微、和而泰、科博达、德赛西威（计算机与汽车联合覆盖）、菱电电控、湘油泵（与汽车组联合覆盖）、华阳集团、东软集团（与计算机组联合覆盖）、保隆科技（汽车组覆盖）、速腾聚创、禾赛科技、图达通、四维图新、百度集团（海外组覆盖）、地平线、黑芝麻智能、经纬恒润、伯特利（汽车组覆盖）、中鼎股份、天润工业、中科创达（与计算机组联合覆盖）、诚迈科技、小鹏汽车（汽车组与海外组联合覆盖）、理想汽车（汽车组与海外组联合覆盖）、蔚来、上汽集团、比亚迪（汽车组与电新组联合覆盖）；

自动驾驶：禾赛科技、图达通、四维图新、百度集团（海外组覆盖）、地平线、黑芝麻智能、德赛西威、华阳集团、东软集团（与计算机组联合覆盖）、经纬恒润、保隆科技（汽车组覆盖）、伯特利（汽车组覆盖）、大华股份、海康威视。

风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险（ 天风证券 潘暕,许俊峰,包恒星）

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。