会议预告 | 揭秘国产键合设备新突破

在全球半导体产业的链条中，先进的键合技术是芯片制造的关键环节，它不仅体现了技术的高度，也影响着市场占有率，从而决定了各国在半导体行业中的竞争力。长久以来，高端键合设备基本上依赖进口，键合衬底材料技术受制于人，这成了悬在中国半导体产业头顶的达摩克利斯之剑。在全球半导体行业竞争愈发激烈的今天，自主研发国产先进键合设备，推动国产替代，已经成为一项刻不容缓的战略任务。在这样的形势之下，多家国内企业正积极加大研发力度，力图在键合设备技术上取得突破，担起国产化替代的重要使命。

作为半导体键合集成技术领域的领军企业，青禾晶元始终坚持自主创新，成功开发出四大自主知识产权产品矩阵，包括：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及全系列键合工艺服务。这些技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域。

2025年3月36日上午，借行业盛会——SEMICON China之际，青禾晶元将于上海新国际博览中心举办主题为“领航键合未来，智创产业新局”—— 青禾晶元先进键合技术革新分享会。青禾晶元诚邀行业同仁莅临现场，共同探讨前沿键合技术的发展趋势，并分享公司在创新键合装备与成功案例方面的最新成果，共谋合作发展新机遇。

时间与地点

时间：

3月26日上午 10:00-12:00

地点：

新国际博览中心M47会议室-（N4与N5馆夹层）

会议看点

行业趋势前瞻：解读键合技术最新发展方向与产业化应用前景

硬核技术解析：揭秘自主创新设备的核心优势与典型案例

深度互动交流：与技术专家共探行业未来，挖掘合作新机遇

报名方式

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预约报名并通过审核，现场可领取定制礼盒

（现场席位限额80，预报从速哦）

青禾晶元诚邀业界同仁共聚一堂，探技术边界，话产业未来，见证国产技术崛起，携手推动半导体键合技术迈向新高度！

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今天是《半导体行业观察》为您分享的第4065期内容，欢迎关注。

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