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金融界2025年3月15日消息，国家知识产权局信息显示，广东芯智造半导体有限公司取得一项名为“一种锂电保护电路及架构”的专利，授权公告号CN 118611197 B，申请日期为2024年4月。
天眼查资料显示，广东芯智造半导体有限公司，成立于2015年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东芯智造半导体有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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