“牛散”郭彦超、“投关大佬”为何纷纷看中这家半导体芯片公司？

来源：鳌头财经

记者丨张飞涛

实习生丨田雨

出品丨鳌头财经

一辆新能源汽车有数百颗芯片，汽车芯片自主可控是我国汽车产业发展的关键。

北京辰至半导体科技有限公司主要从事ASIL-D级车规芯片的研发设计，其背后的股东阵容不容小觑。近两年资本市场一个从期货市场起家的知名“牛散”——郭彦超身在其中。2023年初，郭彦超在中航电测（300114.SZ）股价飙升期间获利上亿元，更是入股成为ST左江（已退市）第八大股东，同样获利亿元左右。很多股民甚至跟随这位“牛散”大佬的步伐，直接抄作业。

此外，辰至半导体的实控人陈斌也是国内资本市场投关领域头部企业金证互通的实控人。公开信息查询，陈斌过往投资的企业中也不乏产业链相关公司，如福赛科技（301529.SZ）、瑞可达(688800.SH)、固德威（688390.SH）等。

一颗汽车芯片，从最初的设计流片开始，经过车规认证、车型导入验证，直至最终量产装车，整个过程通常需要耗费3至5年的时间。“期货大佬”和“投关大佬”纷纷瞄准这家芯片企业，这背后蕴藏了什么信号？敢于在国内率先挑战技术壁垒极高的中央域控制器芯片，辰至半导体又是一家什么样的企业？

“期货大佬”从二级市场，转向一级市场半导体

在信息时代，芯片成为了众多产品和服务的基础构建模块。而随着中国新能源汽车市场的迅猛发展，逐步打破了海外芯片巨头垄断传统汽车产业供应链体系的格局。

从产业生态层面看，国内芯片设计企业起步较晚，同时芯片制造能力在高端制程方面还在突破。至2024年底，工信部数据显示，车规级芯片整体国产化率已提升至15%，但高端芯片国产化率仍未有显著提升。当前我国汽车芯片产业链和产业生态仍在培育，也正因如此，汽车芯片行业也正处在一个前所未有的发展空间。

投资大佬们嗅觉敏锐，自然不会错过风口。2025年2月，北合之港（北京）科技有限公司入股辰至半导体，持股3.4483%，这家公司背后便是期货大佬郭彦超。

郭彦超从期货起家，曾是北京国资运营集团、北大荒（600598.SH）控股股东北大荒集团、首农食品集团、北京粮食集团、九三粮油等多家龙头企业的高管。

目前，郭彦超旗下直接持股15家私募基金，曾投资赛诺医疗（688108.SH）、三元股份（600429.SH）和中船特气（688146.SH）（已退出）三家上市公司，对外间接投资的存续公司多达395家，涵盖科研和技术服务、制造、软件、零售、建筑、金融、农林等多个行业。

郭彦超对芯片概念情有独钟，2023年ST左江因搭上DPU（以数据为中心的专用处理器）芯片概念，股价一路飙升，一度从不足百元涨至最高299.8元/股，被称为“史上最贵ST股”。当年郭彦超快进快出，在ST左江的获利区间约为6683万元至2.43亿元，展示出敏捷的投资风格。

郭彦超无论是投资期货还是股市都游刃有余，而且对于长短期投资的切割也十分清晰。2025年，郭彦超又“杀”入一级市场的半导体芯片公司，辰至半导体究竟有何魅力让热衷于二级市场投资的郭彦超青眼有加？未来还能否靠其继续他的造富传奇？

辰至半导体角逐千亿市场赛道

郭彦超是善于借势的投资者。

自2015年以来，我国新能源汽车产销量已连续10年全球第一。2024年，我国新车电动化渗透率超47.6%。乘联会信息显示，2024年第四季度自主品牌新能源乘用车国内市场销售占比达90.7%。

随着汽车电动化、网联化和智能化的提速，车规芯片行业市场潜力巨大。据市场调查企业Omdia统计，预计到2025年，全球汽车芯片市场规模将达到804亿美元。2022年国内汽车芯片市场规模158亿美元，预计到2025年，国内汽车芯片市场规模将达到216亿美元，未来3年复合增长率将达到11.1%。根据咨询公司SA预测，2027年全球汽车半导体市场规模将接近千亿美元，中国近千亿元。

数据来源：Omdia、比亚迪半导体《招股书》、东莞证券

按照等级划分，芯片通常可以划分为消费级、工业级、汽车级、军工航天级等。相比消费级芯片，车规级芯片对可靠性和安全性要求更高、认证流程更长，进入车企和Tier1（汽车制造业一级供应商）的门槛较高。

车规芯片中，以中央域控制器芯片为例，技术壁垒高，国内无企业量产。目前荷兰恩智浦公司生产的S32G几乎垄断全球中央域控制器市场，我国的量产国产化率几乎为0，该芯片的国产化是工信部汽车芯片自主可控攻坚任务的重要一环。而辰至的创业目标正是“啃"下这块最难的骨头。

深度科技研究院院长张孝荣认为，半导体行业是未来十年中国科技突围的主战场之一。车规芯片赛道尤其值得关注——这个赛道既有千亿级市场空间，又承载着产业链安全的战略使命。ASIL-D级芯片的门槛很高，辰至选择这个赛道有其魄力，核心优势产品应用场景明确、有足够的技术门槛；但如其他车规芯片公司一样也面临双重风险：车规认证的“死亡之谷”、国际大厂的反向价格绞杀。

作为辰至半导体的核心股东金证互通，此跨界投资同样值得关注，从金证互通服务的客户来看，其主要业务涵盖IPO、再融资、并购重组等方面，累计服务客户超过1000家。分析其投资逻辑在于，一方面看中半导体产业长期投资价值。另一方面，可以充分发挥金证互通的客户、渠道优势，向辰至提供“资本+资源”双重赋能。或许这才是金证互通躬身入局的真正缘由。

据中国上市公司网的数据显示：金证互通2020年至2024年合计服务400多家A股公司完成IPO上市，市场占有率已连续五年排名行业第一。另据市场信息显示，截至3月12日，2025年以来A股共有18家公司完成IPO上市，金证互通服务了9家公司，市占率进一步提升至50%。

同时，张孝荣表示，如果辰至能在2026年前后完成量产验证，则在国产中央域控制器芯片领域将拔得头筹，极具先发优势。当然芯片行业“行百里者半九十”，仍建议重点关注其首款芯片的良率和车企定点进度。

构建芯片研发矩阵，辰至有哪些优势？

通过语音命令来控制汽车，通过手势来控制车辆的操作。自动泊车、车道保持、自动变道等功能让不少新手秒变老司机；有了自适应巡航，你可以在长途驾驶中小憩一下，喝杯咖啡。

汽车作为人们生活中不可或缺的交通工具，仅保障“能用”“便捷”显然还是不够的，在汽车智能网联水平不断攀升的前提下，保障安全性和可靠性显得更为重要。这考验着研发团队的产品定义能力、技术实现能力和创新水平。

辰至的研发团队拥有成熟落地经验的高端车规域控芯片成建制研发团队、及从零开始研发世界一流水平手机SoC芯片及其配套软硬件系统的团队，全职团队中超过95%为研发人员，核心技术团队均有超过20年的研发经历。其中，有Marvell、NXP、联发科等国际大厂的技术带头人；也有哲库的硬件团队负责人和基带软件平台研发负责人，整个团队完整覆盖IC设计、硬件系统研发和软件开发全流程，具有多颗车规和手机大芯片明星产品成功研发、量产经验。

相较于目前行业内主流海外产品，辰至自主研发的C1系列产品有以下优势：采用多核异构架构，通过硬件实现CAN、LIN和Ethernet以及安全加密引擎和多个高性能处理器，满足车规ASIL-D级功能安全要求。可实现高速多种类网络数据处理，同时具备高功能安全、低延时、高能效特点。此外，C1芯片实现硬件加密，除了通用的国际加密算法以外还可以支持国密；在同类产品中接口数量最多，客户可连接更多外设，满足更多更复杂的中央域控制器功能要求。

要在大厂林立、竞争激烈的领域中脱颖而出，对于如辰至这样的国内初创企业而言，每一步都需付出心血，更是巨大的挑战。对于国产汽车芯片产业而言，这只是个开始，未来充满无限可能。