深耕键合集成 高新区企业青禾晶元推动我国半导体行业发展

在快速发展的半导体行业中，近年来，一方面人工智能等领域日新月异地迅猛发展对芯片算力和性能提出了越来越高的要求，另一方面，随着摩尔定律的放缓，技术更新迭代速度难以满足现实需要，传统芯片制造模式面临瓶颈，这迫使人们寻求性价比更高的技术路线来满足产业界日益增长的对芯片性能的需求，使用键合集成的芯粒技术所代表的“超越摩尔”（More than Moore）方案应运而生，成为其中的有力候选者。

Chiplet概念最早出现于2015年，其实现原理与搭积木类似，按照不同的计算单元或功能单元对系统芯片进行分解，每个单元以最适合的工艺制程进行制造，再将这些模块化的芯粒互联起来，通过先进封装技术，将不同功能、不同工艺制造的芯粒封装成一个与原先传统方案等效的系统芯片。比如说，在处理器的设计中，可以使用键合集成的方式来制造Chiplets。每个Chiplet都可以使用不同的技术和制造工艺来制造，比如7nm和5nm等。然后，通过芯片联结器将这些Chiplets连接在一起，构成一个完整的处理器。键合集成的方式，各个芯片的材料可以是不同的，而不同的材料具有不同的物理性质和电学性质，能够提供不同的功能和性能，因此键合集成，可以产生尺寸小、经济性好、设计灵活性高、系统性能更佳的产品。

正是因为芯粒技术的巨大潜力，美国非常重视键合集成这一方向，希望通过键合集成电路能将电力系统性能提高10倍，使得探测能力和速度提高100倍，体积、重量和功耗下降到目前的1/100。日本、韩国、新加坡及我国台湾地区均有键合集成相关研究计划。

也正是基于敏锐的判断，键合集成技术将在半导体材料领域掀起新的技术浪潮，彼时在国外担任研究员，享受着优厚的待遇的“85后”母凤文博士2020年毅然回国，带着30多篇顶级论文和满腹的技术蓝图，一头扎进中国科学院微电子所。一年后，他决心辞职，离开熟悉的科研“舒适区”，踏上陌生的创业“未知路”，以自己所学所长，在京津两地创立了青禾晶元半导体。

俗话说，创业维艰。初期，“三无”困境几乎让团队窒息：无成熟产品、无市场认知、无充足资金。母凤文白天化身“首席推销员”，带着商业计划书拜访投资人；夜晚又变回“技术狂人”，进行创新研发。在团队的共同努力下，率先攻克了“表面活化室温键合技术”，让不同材料无需热处理即可无缝融合——这项突破，为青禾晶元的技术创新点燃了持续发展的火苗。2021年，青禾晶元终于获得了第一笔订单，这不仅是对他们技术的认可，更是公司发展的重要转折点。

即便当初四处奔波寻求资金时，母凤文内心也很笃定，他坚信资金问题只是一时的困难，而一个企业要想获得长远的发展最关键的还是要靠技术创新。因此，他咬定青山不放松，积极扩大专业人才储备，聘用行业专家、知名教授等组成更专业的核心团队。不断深耕半导体键合集成领域。短短数年间，母凤文带领青禾晶元团队突破种种技术难关，成功打造了国内首条高端键合衬底量产线，实现了半导体材料的跨代际融合、取得了工艺量产突围，有效解决了行业难题，随着公司研发的先进键合装备逐渐受到市场广泛认可，产品供不应求。

数年来，母凤文从未停止创新的脚步，带领团队一路拓宽边界。如今，青禾晶元已经成为全球少数掌握全套先进半导体材料与键合集成技术的企业之一，其中SAB 61系列常温晶圆键合设备市占率稳居全球前列。公司连年攀上发展新台阶，2024年青禾晶元键合设备订单更是爆发式增长，全年在手订单超过30台，总订单金额超3亿元。迅速发展过程中，青禾晶元也获得了众多资本的青睐，累计融资超过十亿元。各方肯定也纷至沓来，公司获评国家级高新技术企业、国家级科技型中小企业、天津市瞪羚企业、天津市雏鹰企业、天津市专精特新“种子”企业等。

2025年1月，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司成功迁址天津滨海高新区，更名为青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司，作为青禾晶元全国总部。这一变化也标志着青禾晶元迈入了一个新的发展阶段。

对于迁址天津滨海高新区，母凤文充满信心地表示，天津作为中国北方重要的经济中心和首批沿海开放城市，拥有完善的产业链和丰富创新资源。天津为半导体产业提供了金融服务、产业链导入、人才服务等多项政策福利，一流的营商环境和配套措施，也有助于公司快速发展。

他表示，青禾晶元已启动了键合设备二期扩产线的建设工作，新厂房占地17000平方米，投资规模巨大，将被打造成为集生产、研发、测试于一体的半导体键合技术创新中心。二期扩产线预计2025年4月建成投产，年产高端键合装备约100台/套，预计年产值近15亿元。总部搬迁及持续扩产，标志着青禾晶元迈入了一个新的发展阶段，青禾晶元未来将继续围绕先进键合设备和精密键合工艺代工服务两方面业务拓展，立志成为国际先进键合集成领域的引领者。

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