国产化率：热界面材料国产化率已提升至23.1%，产业链技术突破

随着AI技术迭代与新能源产业加速渗透，电子器件散热需求持续攀升，热界面材料（TIM）作为关键热管理媒介迎来重要发展机遇。当前，我国热界面材料国产化率已提升至23.1%，产业链基础技术突破为其高端化与规模化应用提供了重要支撑。

（1）AI手机领域：当前随着国内外科技技术的不断进步，AI技术的普及对终端设备的散热性能提出更高要求。中金企信统计数据显示，2025年中国新一代AI手机市场出货量预计达1.18亿台，同比增长59.8%，占整体手机市场的40.7%。热界面材料作为核心散热方案，在导热硅脂、凝胶等领域的渗透率将进一步提升。与此同时，智能穿戴设备、AI服务器等新兴场景的拓展，进一步扩大了高导热材料的需求空间。

（2）新能源汽车与智算中心领域：新能源汽车的快速普及推动TIM在动力电池、电驱系统等领域的需求激增。此外，数据中心向“智算”升级带动服务器散热需求，预计2028年中国智算中心市场投资规模将达2886亿元，较2023年增长超3倍。热界面材料在液冷系统、芯片封装等环节的应用占比持续扩大，成为产业链关键增长点。

（3）市场规模现状：根据统计数据：全球热界面材料市场规模将从2024年的24.8亿美元增至2034年的76.2亿美元，年复合增长率达11.9%。中国市场增速与之同步，年均复合增长率预计为11.3%，显著高于传统材料领域。

目前，国内企业在热界面材料上游关键环节已取得显著进展。例如，有机硅作为TIM核心基材（占比42.9%），行业集中度提升后产能利用率逐步优化；球形氧化铝作为主流导热填料，2022年国内市场规模占比达22%，头部三家企业占据65%的出货份额；人工石墨散热膜领域，国内企业更是占据全球70%的市场需求，打破日韩厂商垄断格局。

借助PI膜等上游原料国产化突破、中游制造工艺升级及下游客户端深度绑定，国内热界面材料企业逐步向高端市场渗透。例如，人工石墨散热膜通过成本优势与技术迭代，已实现对Panasonic、Graftech等国际品牌的替代。未来，产业链协同效应将进一步推动国产化率向30%以上迈进。

同时，随着半导体、新能源等战略产业的自主化需求升级，国家政策对高性能材料的支持力度持续加大。与此同时，国内企业通过研发高投入（部分企业研发占比超10%）加速产品矩阵拓展，逐步从单一材料供应商向散热方案综合服务商转型，为国产替代提供长期动能。