北京
金融界2025年3月10日消息，国家知识产权局信息显示，北京兆维智能装备有限公司取得一项名为“半导体检测及测量一体式装置”的专利，授权公告号CN 222561546 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种半导体检测及测量一体式装置，包括主机外罩，所述主机外罩内设有水平运动工作台，主机外罩的顶部设有FFU空气净化器，FFU空气净化器的出口正对水平运动工作台；所述水平运动工作台上设有龙门架，龙门架的一侧设有2D检测单元，龙门架的另一侧设有3D测量头，2D检测单元与3D测量头均朝下正对水平运动工作台。采用本实用新型，通过2D检测单元和3D测量头集成在水平运动工作台上，水平运动工作台控制产品进行XY轴水平运动和θ轴水平转动，实现了半导体芯片的一体化缺陷检测与测量，无需转移芯片，提高了检测效率；2D检测单元和3D测量头分设于龙门架两侧，避免了2D检测单元和3D测量头相互干涉。
天眼查资料显示，北京兆维智能装备有限公司，成立于2001年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本8050万人民币，实缴资本6550万人民币。通过天眼查大数据分析，北京兆维智能装备有限公司参与招投标项目55次，专利信息91条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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