中国集成电路出口继续狂飙，28nm制程占主导

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据海关统计，2025年前两个月，我国货物贸易（下同）进出口总值6.54万亿元人民币，同比（下同）下降1.2%（与去年同期相比，今年前两个月少了2个工作日，剔除不可比因素影响，进出口增长1.7%）。其中，出口3.88万亿元，增长3.4%；进口2.66万亿元，下降7.3%。按美元计价，前两个月，我国进出口总值9093.7亿美元，下降2.4%。其中，出口5399.4亿美元，增长2.3%；进口3694.3亿美元，下降8.4%。

其中，2025年前两个月，我国集成电路出口1804.4亿元，同比增长13.2%。

前两个月，进口机电产品1万亿元，增长3.2%。其中，集成电路834.6亿个，增加6.3%，价值4022.8亿元，增长3.9%；汽车5.6万辆，减少45.8%，价值216亿元，下降49.7%。

据国联证券研报，中国半导体市场约占全球半导体市场的三成。

中国企业大规模投入传统芯片制造，正处于全球芯片产业即将迎来复苏的时点（28nm等成熟制程）。

机构统计，中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。

由于美国等对先进设备出口管制，这导致中国大陆转而扩大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。

随着全球半导体行业竞争愈发激烈，中国在成熟制程芯片制造和硅片生产领域正逐渐崭露头角，对全球市场构成了深远影响。传统上，成熟制程节点（即大于20nm的节点）一直是非前沿芯片制造商的主要优势所在。这些传统节点主要为消费电子、汽车电子等领域提供支持，其硅片生产为整个芯片行业的研发部门提供了宝贵的利润来源。然而，随着中国的迅猛崛起，特别是在硅片制造方面，西方半导体企业面临着前所未有的压力。

在过去，成熟制程节点芯片的生产主要由一些传统的大型半导体公司主导，如美国的英特尔、德州仪器（TI）以及日本的瑞萨电子等。这些公司依靠成熟制程工艺（通常是28nm及以上的节点）提供大量的芯片产品，涵盖从家用电器到汽车、工业设备等多个领域。

尽管中国在传统制程节点芯片生产方面的增长势头强劲，但也不可忽视一个潜在的市场风险——供应过剩。IDC分析师指出，随着中国企业的大规模扩张，成熟节点芯片的供给已经开始出现过剩现象，市场的供需平衡受到影响。许多中国企业过度依赖本土市场，但这种过度依赖可能导致产能过剩，进而带来价格战的恶性循环。

此外，由于中国晶圆厂的数量不断增加，西方公司将不得不面对越来越激烈的市场竞争，价格下降将直接影响到这些企业的利润水平。在这种情况下，西方公司很可能会加大创新投入，寻求技术突破，以保持竞争力，但这需要巨大的资金和时间投入，短期内难以迅速扭转局势。

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