北京
不久前，曝光已久的 iPhone 16e正式上架苹果官网并开售。
在这次新机发售中，除了全新的机型系列外，最令人关注的还是苹果曝光多年的自研基带终于正式进行了搭载。
据悉，iPhone 16e搭载了首款由苹果设计的蜂窝网络调制解调器——Apple C1。
官方介绍显示，C1 是 iPhone 迄今能效最高的调制解调器，具备快速稳定的 5G 蜂窝网络连接性。
而随着时间的推进，关于苹果自研5G基带的后续信息也开始出现爆料。
最新的一份消息中提到，苹果正在开发Apple C1的升级版本，并预计明年量产。这款基带芯片的目标是改善耗电和传输速度，以及支持毫米波。
事实上，支持毫米波并不难，但还要稳定运行且维持低耗电则是一个挑战。
与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用最新的工艺制程，因为投资回报率不高。所以预计至少明年还不会见到苹果基带采用3nm制程。
至于可能会搭载苹果后续自研5G基带的产品，最近的消息显示可能是iPhone 17e和iPhone 18机型。
结合爆料来看，其这两款设备在iPhone系列中并不是定位较高的产品，苹果用其进行搭载推广的可能性还是存在的。
另外，苹果自2018年以来一直在为iPhone开发自己的5G基带，此举将使其减少并最终消除对高通的依赖。
去年早些时候，苹果与高通就iPhone的5G基带供应协议延长至2026年，因此苹果仍有足够的时间完成向自家5G基带的过渡。
也正是基于此，将在今年下半年到来的iPhone 17系列设备似乎并不会全系采用自研 5G 基带 C1。
结合以往的消息来看，将在今年下半年到来的iPhone 17系列中，全新的超薄机型iPhone 17 Air将会取代Plus机型到来，这款新机有望搭载苹果自研的 5G 基带 C1。
同时，iPhone 17系列中的其他机型似乎还会继续采用来自高通的5G基带产品。
不过，这种情况应该也只是暂时的，随着技术的升级完善，后续的iPhone设备应该会全系搭载苹果自研的5G基带。
苹果的自研计划还不止于此，除了5G基带，苹果自研的Wi-Fi 芯片也将在接下来亮相。博通的 Wi-Fi 芯片将被苹果自研芯片所取代。
以往的消息显示，该芯片在苹果内部被称为“Proxima”，将于2025年开始在苹果产品中搭载。iPhone、Apple TV和HomePod mini将首先采用，iPad和Mac将在2026年使用配备。
据悉，将在今年下半年到来的iPhone 17系列将全系搭载苹果自研的Wi-Fi 芯片，并以此为特色。而自研的Wi-Fi 芯片也将增强苹果设备之间的连接性能，并同时降低成本。
也就是说，在全新的iPhone 17 Air中，将会同时搭载苹果自研A系列芯片、自研5G 基带 C1以及自研Wi-Fi 芯片。对于苹果来说，这样的升级意义重大。
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