大摩评亚太AI供应链：长期人工智能需求不变，CoWoS订单趋于理性

智通财经APP获悉，近日摩根士丹利发布研报，对台积电(TSM.US)被削减订单消息进行评论，并对亚太地区人工智能供应链进行点评，称CoWoS(Chip on Wafer on Substrate，晶圆级芯片封装技术)订单目前正趋于理性，人工智能需求在长期依然火热。

大摩在报告中提及，2025年英伟达(NVDA.US)从AMD(AMD.US)及大多数专用集成电路(ASIC)厂商手中夺取了市场份额，因此市场份额流失的公司一直在取消CoWoS订单。设备供应商也因而看到台积电在2025年推迟产能扩张。目前，该行对2026年CoWoS的预测仍显示其整体年增长率超过50%。

长期人工智能需求仍强劲

大摩的美国科技、媒体和电信(TMT)团队最近对生成式人工智能(GenAI)投资进行了分析。综合生成式人工智能模型显示，从2025年开始，GenAI投资回报率为正，并且有望于2028年在软件/互联网领域带来1万亿美元收入潜力。英伟达在近期财报电话会议中也声称，“长期规划”将为人工智能带来增量需求。

半导体领域“输家”下调预期

大摩分析师乔・摩尔(Joe Moore)此前曾表达对专用集成电路(ASIC)投资热潮的担忧。台积电CoWoS一直被视为最大供应瓶颈，根据大摩对供应链的调查，客户曾基于自身预期大量超额预订。

不过，实际情况来看，2025年这些公司中的大多数在市场份额上都输给了英伟达，且未达到预期目标。例如，AMD、谷歌(GOOGL.US)TPU和英特尔(INTC.US)Habana都在下调预期。

亚马逊云科技(AWS)的Trainium需求强劲，但根据芯片收入趋势，3 nm Trainium3要到2025年底才会开始生产。因此大摩近期观察到一些CoWoS的重复预订被取消，并下调了Alchip的CoWoS订单预测。

台积电来自英伟达的订单情况如何?

大摩表示，并未看到英伟达削减前端晶圆(如4nm晶圆)的订单。然而，在过去两年里，该行基于供应链的CoWoS估算显示，英伟达GPU的出货量比该行分析师预测高出20%-30%。

根据对供应链的调查，该行将英伟达原本46.5万片的预订量(现调整为45万片)细分为：39万片CoWoS-L(主要用于B800)、5万片CoWoS-S(主要用于H20)和1万片CoWoS-R(用于人工智能个人电脑和汽车领域)。

无需急于扩张CoWoS产能

去年9月，该行曾预计台积电到2025年底可将CoWoS产能提升至8万片/月，但现在看来，供应链更有可能仅将产能提升至7.5万片/月。该行对2026年将产能扩张至10万片/月的预估保持不变。该行对2026年的平均月产能预估为8.75万片，这仍意味着与2025年平均约5.35万片的月产能相比，有超过50%的增长，增长态势依然强劲。

鉴于强劲的人工智能资本支出，该行对英伟达的亚洲供应链(台积电/日月光半导体/京元电子)维持增持评级。该行对ASIC设计服务持选择性态度，并对项目赢家Alchip和联发科维持增持评级。然而，该行预计CoWoS设备供应商Allring(维持增持等级)的部分收入将在2025年至2026年发生转移。由于市场预期过高，对Aspeed仍有较高预期，维持中性等级。