千亿美元“投诚”特朗普，台积电并没有变成美积电

台积电向特朗普“投诚”了。董事长魏哲家在白宫的发布会上，“有点紧张”地掏出稿纸，宣布公司计划向美国追加至少1000亿美元的资金，建设3座晶圆厂、2座先进封装厂，以及1个研发中心。

从左至右为美国总统特朗普、台积电董事长魏哲家、美国商务部长卢特尼克。美国人工智能与加密事务负责人萨克斯也在现场。

这一投资计划有所变动，比原先减少了一座晶圆厂，增加了一座封装厂，意在美国建立更完整的先进半导体产业链。

这份承诺缺乏细节，但是为了预留灵活性。这笔美国历史上规模最大的单项外来直接投资（ FDI），将在未来 4年内，为美国带来 4万个建筑工作岗位，以及数万芯片设计与制造岗位，并在未来十年内创造 2000亿美元间接经济产出。

加上此前五年陆续承诺的 650亿美元，台积电在美国宣布的投资总额已经高达 1650亿美元，远超对欧洲与日本的布局。在 2020年特朗普开始施压台积电在美国投资之前，台积电在美国仅有一处建立于 1996年的 WaferTech，即如今的台积电华盛顿。

主动化解

台积电新一轮投资将大幅降低其地缘政治、关税、反垄断等风险。

苹果与软银集团此前已经投诚。它们手笔更大， ，软银集团参与了 ；都明确提到了 “四年 ”，也就是把钱花到特朗普第二届总统期间。不过，苹果上一个拜登政府的四年之约就爽约了，软银集团正在举债筹资。

台积电提出 1000亿美元计划，似乎正是对此前一系列争议的 “先发制人 ”。特朗普上台以来，有关整治台积电的传言不断。它要抢在美国制定规则前先出手。

美国政府 “鼓励 ”台积电收购英特尔代工业务。《纽约时报》称，台积电、英特尔与美国商务部三方碰了面。彭博社也称，台积电正在 “应特朗普政府官员的要求 ”考虑这一举措。投资或收购英特尔的晶圆厂，将是一笔巨大的财务负担，尽管可以继承英特尔的老客户，但也意味着经营庞大的落后产能。

特朗普指责中国台湾抢走了美国的芯片生意，要征收 100%关税加以报复。即使是在这次合作发布会的大好日子上，特朗普还先称台湾 “几乎垄断 ”了这个业务，后又改口称 “几乎 ”这个说法不大恰当，它们 “确实 ”处于垄断地位。

而且，特朗普对执行《芯片法案》的态度仍不明朗。在拜登政府时期，台积电获得了 66 亿美元直接补助， 50亿美元可用贷款， 6500万美元劳动力资助。《金融时报》称台积电担心特朗普会撤回这些补贴。年初， 台积电 CFO 黄仁昭透露，目前到账金额约15亿美元。美国商务部部长霍华德 ·卢特尼克（ Howard Lutnick）在今天的发布会上说，台积电因为补贴投资了 650亿美元，因为特朗普的努力追投了 1000亿美元。

“因为他们想进入全球最大的市场。 ”卢特尼克说。这句话的隐含意思是，美国会用高关税把台积电排除在这一市场之外，台积电的大客户，包括苹果、 AMD、英伟达等，甚至英特尔，它们的订单多数会发往美国以外的地区组装，包括中国大陆。

地缘政治压力

情况正在改变。特朗普正在施压，推动制造回流本土。苹果的5000亿美元计划，包括在美国生产Apple Intelligence服务器，也包括对台积电亚利桑那州代工厂相关的先进制造基金的投入。去年底，路透社曾报道，英伟达也与台积电洽谈在美国生产Blackwell人工智能芯片。

事实上，去年以来，台积电已在美国为苹果生产至少三种芯片：用于 iPhone 15和 iPhone 15 Plus智能手机的苹果 A16仿生系统芯片，用于苹果智能手表的 S9 SiP 芯片。 AMD也是客户之一。不过，这些完成前端工艺的芯片，目前仍然要运回亚洲进行封装。

尽管存在特朗普的因素，但台积电对美国的投资，是基于地缘竞争的长远布局。除了美国之外，台积电在欧洲与日本也正在快速推进产能布局。张忠谋认为，全球化短时间难以回归。

在 2020年之前，台积电在美国的资产，主要是坐落于华盛顿州名为 WaferTech的工厂，于 1996年成立。在美国建立一座晶圆厂，一直是张忠谋的梦想。但是，成本、文化、人才等问题，让 “梦想变成了噩梦 ”， WaferTech比原本规划要小很多。

特朗普第一个总统任期内，芯片供应链因疫情中断，供应链过于集中的风险，开始进入政客的议程；地缘竞争与科技竞赛，同时推动着各国出台更具保护主义色彩的产业政策。

地缘政治的变化，让台积电在美设厂的昔日梦想再度浮现。台积电开始在刘德音带领下，强化海外产能布局。

2020年 5月，公司宣布投资 120亿美元，在美国亚利桑那州建设一座 5纳米晶圆厂。

2022年 12月，台积电为新工厂举办移机仪式。时任美国总统拜登出席仪式并发表演说。苹果 CEO库克、英伟达 CEO黄仁勋、 AMD CEO苏姿丰等列席，他们都有合作意愿。

同月，台积电宣布了亚利桑那晶圆厂二期工程，对美国的投资总额升至 400亿美元，比在中国大陆历年投资加起来还要多。

2024年 4月，台积电宣布在亚利桑那州新建第三座晶圆厂，总投资升至超过 650亿美元。

台积电并没有变成美积电

不过，在美国实现产能的 “噩梦 ”仍然存在。台积电日本熊本工厂，启动要比美国亚利桑那工厂晚半年，但量产却要早半年。日本速度比美国快一年。当然，也有日本主要是成熟制程的因素，产线调整相对容易。

但主要的原因，仍然是美国荒废制造业基础已久，人才与经验不足。媒体报道，被派往台湾接受一年培训的美国工人抱怨工作条件差、培训不足；台湾工人则抱怨美国人傲慢，没有半导体晶圆厂所需的工作态度。美国的工会文化也让台湾企业吃尽苦头。

去年，台积电推迟了亚利桑那州第二座工厂的量产时间表，称该工厂将在 2028年投产，而非原定的 2026年。也就是说，拜登任期内开工的项目，到特朗普任期结束时才有可能投产。

但这些问题并非不可解决。包括绿卡、补贴等等，美国政府手中仍然握有很多工具。台积电也在逐步适应美国文化。而且，由于美国量产先进制程芯片，要比中国台湾至少晚一代以上，将已经量产数年的 “成熟 ”工艺挪至美国，并非完全不可能。

台积电美国研发中心将会产生两大主要优势： 1）挖掘英特尔、 IBM 和上游公司的人才； 2）与美国材料供应商加强合作，台积电而目前在这一领域面临的挑战甚至比 2纳米或 16纳米的良率问题更为严峻。

2024年，台积电在美国试产的 4nm芯片，是台积电台湾工厂在量产中不断优化 2年以上的工艺。今年初，时任美国商务部长雷蒙多宣布，台积电亚利桑那工厂 4nm芯片量产正式启动，质量与中国台湾工厂相当。今年，台积电在中国台湾的工厂进入 2nm制程时代，而美国至少要等到 2028年。

在美国本土制造芯片仍然昂贵。台积电CFO黄仁昭曾称，亚利桑那晶圆厂的初期建造成本，较中国台湾本土高4到5倍。此前，张忠谋曾透露，WaferTech无法盈利，是因为运营成本高出中国台湾工厂50%。

不过，芯片制造的成本，主要来源于固定资产折旧、硅片与化工原材料，以及人工成本。据行业分析人士计算，如果算上补贴 , 美国的芯片生产成本高出中国台湾 16%。只要稼动率（衡量设备或资源在生产过程中实际使用效率的重要指标）不至于太低，就不会出现亏损。美国工厂的损益平衡点约为 70%；台湾本土约为 60%。

根据台积电的规划，即使美国所有先进制程晶圆厂都完工，也只占其全球产能的约5-7%。美国客户在未来几年仍将严重依赖台积电在台湾的产能，而美国工厂的运营也将主要依赖台湾技术团队的远程支持。

台积电并没有变成美积电。