北京
金融界2025年2月26日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市信越半导体科技有限公司取得一项名为“一种拼接研磨垫贴盘夹具”的专利，授权公告号CN 222520981 U，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本实用新型涉及研磨工具技术领域，具体地说，涉及一种拼接研磨垫贴盘夹具。包括夹具主体，夹具主体一端端面向下凹陷形成供研磨垫放入的凹槽，凹槽的深度低于研磨垫的厚度。凹槽底部及侧壁均设有防粘涂层，进一步防止研磨垫背胶与夹具粘连，提高操作便捷性和拼接准确性。防粘涂层延伸至夹具主体边缘，防止研磨垫边缘部分与夹具粘连。本实用新型解决了现有技术中体型较大的研磨垫不便安装，以及小片研磨垫拼接时容易出现的拼接不准问题，以及完整研磨垫放入完整夹具主体，镂空研磨垫放入带有通孔的镂空夹具主体，提高了研磨垫拼接的准确性和研磨垫安装的便捷和效率性。
天眼查资料显示，深圳市信越半导体科技有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本598万人民币，实缴资本598万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市信越半导体科技有限公司知识产权方面有商标信息2条，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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