北京
金融界2025年2月26日消息，国家知识产权局信息显示，信维电子科技（益阳）有限公司取得一项名为“一种分料装置及倒角加工系统”的专利，授权公告号 CN 222520953 U，申请日期为 2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型实施例涉及电子加工技术领域,尤其公开了一种分料装置及倒角加工系统，分料装置的承料机构包括承料盘、输料盘和第一振动器，承料盘设有进料口和出料口，输料盘的一端与出料口对应设置，输料盘设有至少两条输料通道，第一振动器设于输料盘的底面，第一振动器用于驱动输料盘振动以将样品输出，传送机构的一端与输料盘的另一端连接，用于运送输料盘输出的样品，接料机构的一端设于传送机构的另一端，用于接收传送机构运送的样品，控制机构与承料机构、传送机构和接料机构电连接，用于在接料机构接收到的样品的重量数值达到预设重量数值时控制承料机构和传送机构停止工作。自动化的分料过程有效降低了误差，提高了分料的准确性和效率。
天眼查资料显示，信维电子科技（益阳）有限公司，成立于2021年，位于益阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币，实缴资本150000万人民币。通过天眼查大数据分析，信维电子科技（益阳）有限公司参与招投标项目2次，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可127个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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