北京
三星电子昆山公司负责生产智能手机主电路板（HDI），但其策略是专注于多层陶瓷电容器（MLCC）和倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）等核心业务，以提高盈利能力。
三星电机于2019年12月决定撤出昆山工厂，并于去年底完成历时约5年的清算工作，关闭了智能手机HDI业务。据三星电子2月24日披露的审计报告显示，董事会于2019年12月决定暂停运营的中国三星电子昆山公司清算工作已于去年底完成。
三星电机群山公司一直在生产 HDI，一种在智能手机关键部件之间连接电信号的部件。三星电子曾计划提升群山子公司的盈利能力，但由于中国企业的竞争和业绩下滑，最终停止了运营。
三星电子也于2023年底完成了东莞工厂的清算。东莞公司是三星集团在1992年中韩建交之际在中国设立的第一家公司，主要生产音箱、唱机、键盘、软盘驱动器等产品。
三星昆山子公司连续五年处于亏损状态，之后决定停止运营，持续的赤字也对半导体基板等未来增长引擎造成了干扰。
随着人工智能（AI）、战场、服务器市场的扩大，三星电机致力于供应AI用MLCC、服务器用半导体封装基板、战场用摄像头模块等高附加值产品。自去年以来，三星在越南的新工厂开始生产高性能半导体基板FC-BGA。
林先生
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