联发科“机海战术”再发力：三款芯片已正式发布，高通有压力吗？

真的很难想象，在如今手机市场内卷严重的情况下，如今芯片厂商也开始进行发力，这让市场的竞争更加残酷。

尤其是联发科和高通骁龙，接下来的新款芯片还是蛮多的，比如骁龙8s至尊版、天玑9400+，都极具吸引力。

再加上此前就有消息称下半年还会发布第二代骁龙8至尊版处理器、天玑9500处理器，这让竞争价值变得更激进。

只是没有想到的是，近期的联发科再次进行了发力，正式发布了三款全新移动芯片——天玑7400、天玑7400X和天玑6400。

虽然不知道能不能对高通骁龙造成一定程度的压力，但是从芯片本身的规格来说，感觉整体并不算特别的激进。

比如天玑7400系列，官方称定位中高端，其中此系列采用台积电4nm制程工艺，搭载8核CPU架构。

包含4颗主频高达2.6GHz的Cortex-A78性能核心和4颗2.0GHz的Cortex-A55能效核心，配合Mali-G615 MC2 GPU。

与上一代天玑7300相比，其AI性能通过NPU 655实现了15%的提升，而台积电先进制程的加持使得游戏场景下的功耗最高可降低36%，成为同类产品中的能效佼佼者。

联发科强调，通过“星速引擎3.0”技术，该系列芯片能动态调整游戏负载、降低输入延迟，并优化图形处理性能，体验会更好。

以及集成5G R16调制解调器，支持三载波聚合（3CC-CA）技术，同时天玑7400X作为系列中的特别版本，还首次支持双屏显示功能，专为折叠屏设备设计，这也是卖点之一。

而在影像方面，Imagiq 950 ISP的加入让AI相机功能进一步强化，支持低光环境下的清晰拍摄，并兼容谷歌Ultra HDR标准，可实现更高的动态范围与色彩表现。

仅从功能特性上来说确实都不弱，但是从架构上来说，性能表现也就不能用激进来对其进行形容了。

其次，天玑6400定位主流和入门级市场，尽管其整体架构与天玑6300相近，但通过小幅升级和成本优化，进一步巩固了在低价位段的市场竞争力。

具体而言，采用台积电6nm制程，配备2颗主频2.5GHz的Cortex-A76核心与6颗2.0GHz的Cortex-A55核心，GPU仍为Mali-G57 MC2。

相比前代，A76核心频率提升了100MHz，游戏功耗最高节省19%，虽然硬件规格变化不大，但联发科通过软件优化增强了实际体验。

比如新增的“Wi-Fi/蓝牙超连接技术”可将游戏延迟降低，而双载波聚合（2CC-CA）的5G基带则使下行速率提升、上行速率提升。

尽管定位入门，天玑6400仍支持1.08亿像素主摄，并搭载联发科与ArcSoft联合开发的多帧降噪（MFNR）和低功耗降噪（LPNR）技术，提升暗光拍摄质量。

显示方面，10亿色支持与精准色彩校正技术（True Color Accuracy）的加入，让千元机也能呈现更生动的视觉效果。

仅从以上的配置规格来看，笔者觉得联发科处理器这次真的是进行了很大幅度的创新和发力，只是能不能掀起高热度还很难说。

毕竟从目前的中端手机市场来说，芯片之间的表现都要远超这三款芯片，因此想进行发力，只能是千元手机市场。

但是目前有很多天玑8400新机定价都在1899元附近，搭配上有很多中端机通过国补之后的定价都非常的低。

因此天玑7400系列新机和天玑6400新机，或许只能定位1599元以下，并且还需要通过大电池来当主要卖点。

只有这样，消费者才能够对新机产生选择的欲望，况且高通也在中低端市场同样加速布局，例如骁龙7+ Gen3、骁龙6 Gen4，主打AI与能效。

因此结果如何，还是要看真机发布之后下定论，且按照市场的发展，估计要不了多久，就有会新机发布。

总之，在2025年的移动芯片战场，联发科以天玑7400系列和天玑6400打出了一套组合拳，前者以AI与能效升级巩固中高端地位，后者以“精准刀法”继续收割主流市场。

所以问题来了，大家对这些新款芯片有什么期待吗？认为能对高通骁龙造成冲击吗？一起来说说看吧。