北京
金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，中兴通讯股份有限公司申请一项名为“一种均温板及一种散热装置”的专利，公开号CN 119497340 A，申请日期为2023年8月。
专利摘要显示，本申请实施 例提供了一种均温板及 散热装置，该均温板包 括：蒸发毛细结构，冷凝 毛细结构，冷凝毛细结 构的中间厚度大于冷凝毛细结构的周边厚度，毛细柱结构，连 接在蒸发毛细结构与冷凝毛细结构之间，用于液态工质沿毛细 柱结构回流到蒸发毛细结构。通过本申请实施例可以解决相关 技术中均温板毛细结构干烧或蒸发热阻过大的问题，降低蒸发 热阻，加速相变工质循环散热效率，防止毛细结构干烧，提升均 温板的传热能力。
天眼查资料显示，中兴通讯股份有限公司，成立于1997年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本478325.1552万人民币，实缴资本24903.12万人民币。通过天眼查大数据分析，中兴通讯股份有限公司共对外投资了107家企业，参与招投标项目5000次，知识产权方面有商标信息1867条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可202个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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