北京
金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，安徽华迅科技有限公司取得一项名为“一种集成电路制造用晶圆覆膜装置”的专利，授权公告号CN 222507557 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆覆膜技术领域，具体为一种集成电路制造用晶圆覆膜装置，包括工作台，所述工作台的前表面设置有控制面板，所述工作台的顶面固定连接有第一侧板，所述第一侧板的背面设置有薄膜辊；第二侧板，所述第二侧板安装在工作台的顶面，所述第二侧板的前表面设置有稳定环，所述稳定环的前表面设置有转动轴，所述转动轴的外表面设置有贴合垫。本实用新型通过电动推杆带动连接环和环形刀片在切割槽的内部上升，从而环形刀片能够将放置筒外表面的薄膜整体进行切割，从而整体切割比较完整，操作效果较好，从而操作完成后，将晶圆取出，随后循环操作，然后废旧的播磨会缠绕在转动轴的外表面，便于对薄膜进行回收。
天眼查资料显示，安徽华迅科技有限公司，成立于2023年，位于池州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4310.3448万人民币，实缴资本2310.3448万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽华迅科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目4次，知识产权方面有商标信息8条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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